Alexandre Gonnet

Alexandre Gonnet

Chef de project packaging, MAPED
 

En poste chez MAPED

Précédents : Boehringer Ingelheim, Henkel France, Daddy Sucre

 

Précédents : ESIEC DE REIMS

 

    En résumé

    Professionnel de l'emballage depuis près de 20 ans, j'occupe actuellement un poste de chef de projet packaging avec la responsabilité d'assurer les développements des emballages primaires et secondaires pour des gammes de produits de fourniture scolaire et de bureau. Mes objectifs sont de répondre aux cahiers des charges et de respecter les plannings de développement. J’assume donc aujourd'hui, la gestion de ces développements depuis l’étude de faisabilité jusqu'à la phase d’industrialisation.

Parcours

Technicien Packaging

Chez Boehringer Ingelheim

De septembre 2002 à décembre 2002
Développement des emballages papiers et cartons (Etui, leaflet, notice) pour l'ensemble des médicaments du laboratoire Boehringer Ingelheim
 

ESIEC DE REIMS, Reims

DUT de l'Emballage et du conditionnement, ESIEC DE REIMS

De septembre 1999 à juin 2001
 

Technicien Packaging

Chez Henkel France

De mars 1997 à septembre 1999
Assurer le développement des emballages pour les produits français des gammes FA, MONT SAINT MICHEL, DIADERMINE, SCORPIO, TERAXYL, VADEMECUM, DENIVIT, CITY, ACTIVE, LIVE, COUNTRY COLOR, SOYANCE, NORDIC COLOR, TAFT STYLING.
 

Technicien Methodes en conditionnement

Chez Daddy Sucre

De mars 1994 à mars 1997
 

Langues parlées

 

Centres d'intérêt

 
  • Cyclisme
  • Guitare
  • Natation
  • Running
  • les grands vins