Alexandre Val
BU S2 Manager, 3D PLUS
I received the diploma of engineer in Chemistry in 1992. I completed his PhD in 3D Microsystems packaging at the university of Toulouse at the end of 1996 ; My PhD thesis deals with the design, the finite element modelisation (Ansys), and the feasibility of a 3D-microsystem packaging; I was involved in Barmint (Basic Research for Microsystem Integration) European project.
From 1996 to 2000, I have joined EADS ASTRIUM and worked in the field of aeronautic, defence and space. The mains activities were many microelectronic technologies and packaging areas.
From 2000 to 2008, I have joined SOLECTRON as Advanced Technology Engineer in the Design & Technology Centre department. I am involved with many assembly technologies. I was in charge of the technical management for the european project VIGOR, PIDEA project ORBITA, and LIFE Env project AMELIE. I received a black belt six sigma certification.
Since February 2008, I have joined 3D PLUS as Business Unit manager. I am in charge of supply chain development for industrial & high rel products.
19 contactsDéfinition, conception et introduction de nouvelles gammes de produits
Développement du Business Plan (2010-2015)
Développement de la Supply Chain
Qualification du procédé industriel
Prospection pour les secteurs de marché industriel, militaire, médical
2000 - 2008- Mise en place et validation d'équipements (sérigraphie, four de refusion)
- Sélection des procédés d'assemblage (CMS, PTH, COB, Pressfit, vernissage,…)
- Déploiement de la directive Européenne RoHS – Sans Plomb
- Introduction de nouveaux produits (NPI)
- Veille technologique (Procédé de phase vapeur, tropicalisation,…)
- Etude de fiabilité et plan d’évaluation (PoP, modules mémoires 3D SiP)
- Responsable de projet de coordination et de développement technique et technologique
(Appel d’offre – Conception – Prototype – Industrialisation – Gestion sous traitance – Approvisionnement matière)
1996 - 2000Ingénierie Packaging- Hybride
- Développement de boîtiers hermétiques (HTCC) simple et double cavité
- Développement et évaluation d’un procédé de robustification de substrats MCMs et de composants plastiques
- Mise au point et qualification du collage thermoplastique des composants silicium sur MCM pour applications spatiales
Ingénierie Connectique
- Définition, conception, développement et qualification d’une nouvelle génération de connectique : Interposeur IUP
- Evaluation/Qualification des interposeurs Fuzz-Button et IHD
Audits techniques et benchmarking (Sous traitants de cartes imprimées et de connectiques)