Christophe Cantin

COMPETENCES :
Mise en place, sécurisation et optimisation de lignes de fabrication
Industrialisation de nouveaux produits et transfert a la production
Assistance technique pour le traitement des situations non conformes
Amélioration continue des procédés de fabrication
Analyse de matériaux par différents moyens de métrologie&caractérisation (SIMS,TXRF,EDX,ICMPS,TW,Rs,X-rays,TEM,Ellipsométrie,QFAast,RPE)

PARCOURS :
Electronicien de formation, passionné par l’infiniment petit, j’ai souhaité suivre une formation doctorale sur un sujet portant sur la nano-électronique. J’ai ainsi intégré en septembre 1993, un laboratoire de physique, le CPMOH. Mon travail a consisté à analyser par différentes techniques de métrologie /caractérisation, les propriétés magnétiques et structurales d’édifices moléculaires servant à la fabrication de cartes à puces, et de comprendre les mécanismes à l’origine du stockage et de l’affichage de l’information. Mes travaux ont débouché sur un modèle théorique expliquant la bistabilité moléculaire, et également la mise sous contrôle du paramètre température indispensable à l’industrialisation des composés. 9 publications ont vu le jour entre 1996 et 1999.
En octobre 1997, j'ai obtenu mon doctorat en Instrumentation et Mesures et mes activités post-doctorales se sont arrêtées en juin 1999.
Afin de continuer dans les nanotechnologies, j'ai intégré en octobre 2000 un mastère spécialisé en microélectronique. En février 2001, j'ai démarré un stage d’un an chez STMicroelectronics dans une unité de fabrication de puces 150mm, en tant qu’élève ingénieur procédés / rendements.
Mon travail a consisté à comprendre l’origine de pertes aléatoires de rendements sur une gamme de produits. Mes analyses se sont traduites par la suppression des pertes jusqu’alors incomprise et la mise en place d’alertes statistiques pour détecter des paramètres hors distribution. En février 2002, j’ai obtenu mon mastère en microélectronique.
En juillet 2002, j’ai rejoint le centre de R&D avancé de fabrication de puces 300mm de Crolles2 Alliance en tant qu'ingénieur Procédés Implant pour Philips.
La première étape de mon travail a consisté à construire, démarrer la ligne pilote de fabrication. J’ai vérifié les performances des équipements chez les fournisseurs, sélectionné ceux qui répondaient à notre cahier des charges, et procédé à leur qualification process en m’appuyant des moyens de métrologie / caractérisations très diversifiés. Parallèlement pour sécuriser la ligne, j’ai travaillé au déploiement des cartes de contrôle (lean 6 sigma) et à la rédaction des AMDECS process.
Pour faire face à la montée en production, j’ai ensuite été chargé d’optimiser les recettes de fabrication de la ligne. Mon travail a débouché sur l’écriture des meilleures pratiques tuning et de procédures pour former le manufacturing.
Egalement responsable des rendements, je pilotais tous les 8D process et maintenance de l’atelier et travaillais sur des projets engineering pour renforcer les moyens de contrôle de la ligne et réduire la défectivité. J’ai ainsi introduit pour la toute première fois le contrôle avancé des procédés (APC/ FDC) ainsi que le monitoring in-situ sur les équipements.
En tant qu’opérationnel, j’assurais l’animation du planning quotidien d’activité ainsi que le suivi de l’encours, et intervenais dans le traitement des situations non conformes.
Fin novembre 2007, la société NXP lancée par Philips a arrêté ses activités sur le site de Crolles.
De janvier à décembre 2008, en accord avec NXP, j’ai écrit 2 publications portant sur la mise sous contrôle d’un gros détracteur de pertes rendements, le charging.
En mars 2010, j’ai rejoint SOITEC pour une mission de 17 mois en tant qu’ingénieur Intégration Produit pour fabriquer des substrats utilisant le procédé smart stacking pour l’obtention de couches minces. Mon travail a consisté à industrialiser des nouveaux procédés, à gérer l’activité de prototyping et à assurer un reporting opérationnel.
Depuis septembre 2011, je suis à l’écoute d’opportunités professionnelles dans