David MÉHEUST
Ingénieur Support Technique International, Para-Pétrolier, Non précisé
FORMATION SUPÉRIEURE
• DIPLÔME D'INGÉNIEUR EN ÉLECTRONIQUE/MICROÉLECTRONIQUE
• TITULAIRE D'UNE MAÎTRISE EN TÉLÉCOMMUNICATIONS ET RÉSEAUX
COMPÉTENCES LINGUISTIQUES
• TRILINGUE FRANCAIS/ANGLAIS/ESPAGNOL
• BON NIVEAU EN ALLEMAND
• DÉBUTANT EN INDONESIEN
• NOTIONS DE CHINOIS
J'ai pris des cours du soir de chinois à la Southern Methodist University (SMU) of Dallas, ainsi qu'à l'Université de Nantes à mon retour des Etats-Unis, en complément de mon auto-formation (Méthode Assimil, etc.).
Voyages/Déplacements Professionnels:
Amériques: USA (18 mois), Canada (x3), Mexique (x2), Pérou (x3), Brésil, Équateur, Bahamas
Asie: Singapour (4 mois), Malaisie (x5), Thailande (x2), Corée du Sud (x2), Vietnam, Inde (x3), Philippines, Brunei
Europe: Royaume-Uni (x3), Allemagne (x2), Espagne (x4), Pays-Bas (x2), Norvège (x4), Ecosse, Pologne, République Tchèque
Afrique: Namibie, Gabon (x3)
Profile also available on LinkedIn : http://www.linkedin.com/in/worldwide
Souhaitant évoluer dans un environnement international, j'ai effectué un Volontariat International en Entreprise (VIE) de 18 mois au sein de la filiale américaine de 3D PLUS à Dallas (Texas) (janvier 2007-juin 2008).
Membre de la Chambre de Commerce Franco-Américaine - Dallas/Fort Worth ( www.faccdallas.com )
Plus de 5 ans d'expertise technique (+ 1 an 1/2 de stage en cumulé). Expérience commerciale (prospection, suivi de clients). Très forte orientation client. Tourné vers l'international. Expériences à l'étranger de longue durée (Amérique + Asie). De nouveau candidat à l'expatriation.
71 contacts2008 - 20082007 - 20083D PLUS est la société leader dans le domaine de l'interconnexion 3D de composants électroniques en Europe. C'est une société reconnue comme innovante dans la conception et la production de modules 3D miniaturisés à base de composants actifs, passifs, opto-électroniques et MEMS/MOEMS.
3D PLUS propose des produits standards, ainsi que des solutions custom et semi-custom basés sur sa technologie brevetée d'interconnexion 3D.
3D PLUS fournit des solutions innovantes pour les secteurs de la haute-technologie: commercial, industriel, militaire, médical, aéronautique et spatial.
J'effectue actuellement un Volontariat International en Entreprise (VIE) de 18 mois au sein de la filiale américaine de 3D PLUS à Dallas, TX, USA, depuis janvier 2007. J'ai pour responsabilités le support technique (avant et après-vente) auprès des clients de 3D PLUS USA ainsi que la prospection de nouveaux clients aux Etats-Unis et au Canada.
J'apporte un support technique pour les modules mémoires que fabrique et commercialise 3D PLUS. Ceux-ci intègrent: SDRAM, DDR-SDRAM, Flash, SRAM, EEPROM, etc.
Directement rattaché au directeur, je participe également aux prises de décisions stratégiques de la filiale ainsi qu’à l’optimisation de son fonctionnement général: Mise en œuvre de toutes les actions nécessaires pour assurer la croissance des parts de marché et la réalisation des objectifs de CA/marge/prises de commandes.
2006 - 2006Stage de 6 mois
- Designed a software application that allows post-analysis of
* Crash-tests data
* Relative to combustion (detection of injections)
- Designed a tool that allows matrix calculation
- Drafted test sheets and release notes
- Croissy-sur-Seine (78) -
2005 - 2005Stage de 4 mois
Designed a VHDL-coded application so as to allow the transmission of data from an electrocardiograph to a mobile phone or a PDA
- Singapore -
2004 - 2004Stage de 6 mois
- Studied pressure and temperature sensors and actuators
- Converted ASCET schemes into Simulink schemes
- Designed a User-Machine Interface with Matlab to simplify analysis of test results
- La Garenne-Colombes (92) -
2002 - 2002Stage de 2 mois
Stage "ouvrier" - Découverte de l'entreprise
- Brest (29) -