Guy Hautekiet

Directeur Général, CEQUAD

44000NantesPays de la Loire - France

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Guy Hautekiet
293 contacts
Depuis 2010
Électronique et microélectronique
Expérience professionnelle
2009 - 2010

Dans le cadre du Management de transition, missions de Direction Générale, Direction Opérationnelle, Direction Commerciale

Conseil, Organisation et stratégie
2008 - 2009

Missions dans des PME du grand Ouest.

Conseil, Organisation et stratégie
2008 - 2008

Mission de consultant auprès du Board de la compagnie (Special Assistant of President, President Office)
Chargé d’une étude complète (Marché, Stratégie, Produits, Business Plan) des produits « M2M » (Machine-to-Machine) : Modules de communication sans fil.

Électronique et microélectronique
2007 - 2008

Responsable d'une entité autonome en charge du développement, test et support de logiciels pour téléphones mobiles en technologies GSM/GPRS/ EDGE/ HSDPA/ HSUPA/ WiMAX/ LTE
* Environ 180 personnes (UK, France, Taiwan, Japon, USA) C.A. 70M$
* Equipes de Développement (Protocol Stack, Layer1),
* Equipes Product Management, Ventes, Test & Validation
* Equipes administratives support (HR, Finances, Legal)

* Clients en Europe, Asie, USA et Clients internes aux USA

Titre Anglais: Senior Managing Director, Head of Wireless Technology Operation

Produits et services télécom - Internet
2006 - 2007

Responsable des équipes mondiales de:
* Support client et gestion/ release logiciel
* Gestion de grands comptes et Programmes clients
* Test et Validation, Intégration plateforme Logiciel
Environ 80 personnes a Cambridge (UK), Sophia Antipolis (France), Taipei (Taiwan), Yokohama (Japon)
Clients mondiaux: Asie, Europe, USA
Chiffre d'affaire d'environ 30M£.

Produits et services télécom - Internet
2005 - 2006

Major Worldwide accounts management

Produits et services télécom - Internet
2002 - 2004

• Responsable des contrats : négociation des accords et établissement des conditions commerciales et contractuelles, dans les domaines tels que : WLAN, DVB-H, Développement circuits ASIC, Vente de plates-formes, Développements conjoints, Licence IP, Logiciels etc.…
• Responsable de projets de réduction de coûts de production. Définition, négociation des conditions d’achats: - Optimisation & suivi des ressources R&D sur WMSG, périmètre Europe.

Électronique et microélectronique
1997 - 2001

• Responsable produit mondial d’une famille de circuits intégrés “Mixed mode” pour la gestion de l’énergie, l’audio & accessoires de téléphones cellulaires
• Activité créée en 1997, Chiffre d’affaire annuel moyen de 30M$ dès 1999, profitabilité supérieure à 15%.
• Management d’une équipe ‘Ingénieurs Produit’ (Croissance de 4 à 12 ingénieurs)
• Développement et mise en production de nouveaux produits spécialisés (Clients : Motorola, Alcatel…)

Électronique et microélectronique
1987 - 1997

Coordination Europe des relations des centres de développement en nouvelles technologies.

Etablissement de stratégies support aux deux entités de production de Toulouse ‘BIP4’ & ‘MOS20’ dans deux domaines spécifiques: Photo-Masks et C.I.M. (Computer Integrated Manufacturing).

Participation au développement puis promotion d’un nouveau procédé de fabrication BiCMOS pour un client grand compte de Motorola.

Amélioration des rendements - progression de plus de 10% sur deux lignes à fort volume

Électronique et microélectronique
1984 - 1987

• Développement et mise en production de nouveaux produits microcontrôleurs, LAN processeurs et circuits logiques HCMOS. Support de plusieurs lignes de produit au test ‘probe’ sous pointes afin d’améliorer les rendements tout en diminuant le temps de test

Électronique et microélectronique
1981 - 1984

Ingénieur R&D; Modélisation et caractérisation de dispositifs
Initialisation de cette activité focalisée sur les EEPROM et les mémoires RAM CMOS, création de modèles SPICE complets.

Responsable de production
Assistant au responsable de production de janvier à juillet 1982, Création de la deuxième équipe de production (du soir), puis, responsable production.

Ingénieur procédé ; Rendements et défectivité
Chargé de l’analyse et de l’amélioration des rendements en wafer-fab, ainsi que de la réduction de la densité de défauts.

Électronique et microélectronique
Ancien élève de
Hobbies
Bricolage , - , Informatique- , Restauration , De , Meubles , – , Vélo , – , Lecture
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