Hélène DALLE
Process Intégration Technologies NVM - Nouvelles cellules, ST Microelectronics
Une double compétence en physique et chimie avec une spécialisation plasma m'a amené à travailler sur des postes de Recherche et Développement, de transfert de technologie et de formation.
Parallèlement à cette expertise technique, j'assure une fonction d'encadrement direct (équipe d'ingénieur) et indirect (production, service support,...)
7 contactsIntégration de nouvelles cellules Embedded
2009 - 2010Encadrement de l'équipe Process R&D (Lithographie, Gravure, Défectivité) pour l'introduction des nouvelles technologies sur le site de ST Rousset
2004 - 2009Acquisition des technologies des fabs-mères puis développement pour adapter ces technologies au site 8"
Mise en place de process Lithographique pour les technologies Embedded développées entièrement sur le site de Rousset
2000 - 2004* Ateliers couverts : Masking 6’’ et 8’’ - Gravure 6’’ et 8’’, Beol 8’’ et Implantation 6’’
* Management d’équipe ( 7 techniciens de formation)
* Elaboration, organisation et gestion des formations techniques et générales des opérateurs en liaison avec les besoins de production et des services supports (process, maintenance, DRH…)
Animation de formations générales et techniques pour toutes les catégories professionnelles
*Management de projet : Responsable de l’acquisition technique des logiciels de gestion et de planification des formations
Responsable du Département procédés plasmas par PECVD et PVD, CRITT - Matériaux, Dépôts et Traitements de surface
1999 - 2000Validation d’un prototype PECVD pour substrats métalliques et polymères (réception, mise au point des procédés, définition des cahiers des charges)
Exploitation du Département PECVD et PVD : suivi technique (process et maintenance), budget et commercial
Animation d’une équipe de 2 ingénieurs et 1 technicien
1996 - 1998*Recherche et Développement sur les dépôts de couches minces et la stérilisation par PECVD sur des plastiques alimentaires
*Développement des Procédés (Amélioration technique, mécanique, physique, …).
*Responsable de la caractérisation des matériaux par AFM (Atomic Force Microscopy), XRF (X-Rays Fluorescence), MEB (Microscopie électronique à balayage), Perméation
Analyse des gaz par un quadrupôle et optimisation de la méthode de détection
*Interface entre R&D et Laboratoire
*Animation d’une équipe de 3 techniciens
