Katia LEIVA

Conception et développement de nouveaux produits ou procédés:
- Expertise amincissement, sciage, collage et encapsulation de puces sur support souple

- Gestion de projets et de sous-traitance : étude de faisabilité, cahier des charges, planning,budget, choix des solutions techniques, suivi

- Elaboration de plans d’expérience : recherche de fenêtre procédé / mise au point de procédés

- Transfert de produit et support à la mise en production

- Développement de nouveaux matériaux

- Dépôt de brevets procédé

- Création de données techniques sous logiciel SAGE

- Rédaction de la documentation technique d’un équipement de mesures d’épaisseur et visuel de topologie 3D sur microscope à force atomique (AFM) VEECO.

- Mesures de rugosité, hauteur et dimensions critiques de grille

- Représentation 3D de la surface de motifs de lithographie, de gravure réalisées sur wafer.

Etude du collage direct SiGe/SiO2 pour la réalisation de produits Silicium Germanium sur Isolant
- analyses AFM pour la mesure de rugosité des plaques
- analyse de la contamination particulaire
- mesures d'hydrophilie et d'énergie de collage
- mesures d'épaisseur de couches par ellipsométrie.