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Khodor RIDA

GRENOBLE

Electionseuropéennes 2024

RETROUVEZ GRATUITEMENTLe résultat des européennes à Grenoble ainsi que le résultat des européennes dans l'Isère.

En résumé

Design : hyperfréquence, optoélectronique, CEM, électronique analogique, numérique et mixte, packages, cartes PCB, interconnexions, modélisation EM et numérique (FDTD, MOM, FEM), analyse de l'intégrité de signal et de puissance

Technologies : céramique (LTCC, HTCC, Thin & Thick Film), organique (PCB, HDI), silicon backend

Caractérisation : analyseur de réseau (RF et electro-optique), oscilloscope, analyseur de spectre, ParBert, essais CEM

CAO/DAO : ADS, designer, HFSS, CST, momentum, cadence (orcad, allegro PCB, APD, SiP et sigrity)

Programmation /outils : C, C++, assembleur, matlab, VHDL, unix, Ms office, visio, poject, latex



Mes compétences :
LaTeX
Hyperfréquences
HFSS
ADS
CEM
Électronique
Technologies d’intégration modules RF
Composants électroniques
Électromagnétisme
Mesure RF
Microsoft Office
Orcad et Allegro
Modélisation 3D
VHDL
UNIX
Oscilloscopes
Microsoft Visio
Matlab
C++
C Programming Language

Entreprises

  • Commissariat à l'Energie Atomique (CEA) - Ingénieur RF / optoélectronique

    2014 - 2015 Responsable du développement, de conception et des tests des modules photoniques (TOSA-10Gb/s, ROSA-100Gb/s, transciever 1Tb/s) visant l'augmentation des débits des données pour des applications "data-centers"
    * Modélisation RF des interconnexions 3D (µPillars, µbumps, TSV, vias, bumps, wire bonds...) ;
    * Conception, simulation et routage des boitiers (QFN, BGA céramique, BGA organique HDI) intégrant des
    composants électroniques et photoniques (lasers, photodiodes, puces photoniques, drivers, TIA)
    * Conception, simulation et routage des cartes PCB multicouches ;
    * Caractérisation DC, RF et optique / puissance optique, paramètres S, diagramme de l'œil

  • Telecom bretagne - Ingénieur hyperfréquence

    Brest Cedex 3 2013 - 2014 * Etude, conception et simulation des combineurs-diviseurs de puissance RF intégrés dans une antenne Pillbox pour des applications satellites (bande Ku)

  • Telecom bretagne - Ingénieur packaging RF

    Brest Cedex 3 2009 - 2013 Responsable du développement et de la mise en boitiers des puces MMIC en technologie multicouches LTCC
    * Mise en place de la technologie LTCC (implémentation du procédé de fabrication, définition et documentation des 'design rules', validation RF dans les bandes de fréquence Ka et W)
    * Conception, simulation et fabrication des boitiers LTCC pour des oscillateurs MMIC (10.6-12.6 GHz) ;
    * Développement et mise en place d'une cellule de mesure pour les circuits en LTCC;
    * Caractérisation DC et RF des structures et boitiers en LTCC / paramètres S, bruit de phase

  • Alcatel-Lucent - Ingénieur

    Paris 2009 - 2009 * Validation de la mesure CEM de l'émission rayonné au dessus de 1 GHz;
    * Essais CEM (ESD, foudre, BCI, rayonné...) suivant les normes (CISPR, IEC, FCC, ETSI)

Formations

Réseau

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