Lionel Cadix

Lionel Cadix has recently joined YOLE DEVELOPPEMENT as a marketing and technology analyst in the fields of 3D Integration, MEMS and Advanced Packaging.

Examples of his assignments
• Industrial marketing analyses on innovative products
• Technological analysis
• Market and patent survey

Ma thèse de doctorat s'est déroulée dans le cadre de projets collaboratifs entre STMicroélectronics, le CEA LETI ainsi que de nombreux universitaires et équipementiers industriels.

Mes travaux portaient sur l'intégration, la caractérisation et la modélisation d'interconnexions électriques innovantes (les TSV, Through Silicon Vias) pour les empilements 3D de puces (3DSIC).


Spécialités :

- Physique, Chimie, Science des matériaux

- TSV, Intégration 3D et packaging

- Matériaux spécifiques à la microélectronique et aux microsystèmes

- Procédés salle blanches : dépôts (CVP, PVD, ALD), gravure (DRIE), photolithographie

- Caractérisations électriques, caractérisations RF, simulations RF

- Modélisation électrique de composants passifs

- Utilisateur de la méthode CK pour la conception innovante et la génération de portfolio de brevets

Travail valorisé par :
- l'implementation d'un modèle électrique équivalent des TSV dans différents technological manuals et DRM
- le dépôt de 8 brevets français
- le dépôt de 4 brevets US
- 7 conférences internationales