Nathalie Lamard
Ingénieur en microelectronique, R&D, matériaux, process, energie renouvelable
Au cours de ma mission au CEA-Leti, tout en assurant le support technique pour les opérations des lots, j'ai mis au point avec rigueur des procédés de gravure sèche, ce qui m'a permis d'enrichir mes connaissances sur les procédés technologiques de la microélectronique mais aussi à mettre en pratique mon sens de l’organisation. En effet, tout en restant dans des délais des projets, j'ai proposé des évolutions techniques des procédés afin de répondre à la demande industrielle. J'ai aussi utilisé des techniques de caractérisations afin d'observer mes structures et ainsi de les optimiser.
J'ai effectué durant mon cursus universitaire, l'équivalent d'un an de stage dans differents laboratoires soit au LTM sur le site du CEA-Leti, soit directement au CEA-Leti.
J'ai occupé un emploi d'opératrice à STMicroelectronics à Crolles 1 durant 3 mois.
J'ai travaillé en Ecosses à Compugraphics durant 2 mois.
Je suis à la recherche d'un emploi dans le domaine de la microélectronique, soit en tant que ingenieur, cadre en R&D ou production, support.J'apprecie fortement le travail en salle blanche et en équipe.
32 contacts2008 - 2009• Ingénieur procédé microélectronique, en horaire posté, au CEA-Leti, Grenoble : Développement de procédés de gravure de couches minces (oxyde, W et Si) pour des applications MEMS (Micro Electronical Mechanical System). Support, suivi engineering et caractérisations des procédés (contrôle dimensionnel, profilomètre, ellipsomètre).
2007 - 2007• Stage au LCRF, Laboratoire des Composants Radio Fréquence, du DIHS (Département Intégration Hétérogène Silicium) au CEA-Leti, Grenoble: Mise au point d’un procédé de dépôt DLI-MOCVD (Direct Liquid Injection-Metal Organic Chemical Vapor Deposition) et optimisation du matériau piézoélectrique déposé, (Pb(Zr,Ti)O3) pour des applications MEMS. Caractérisations physico chimiques de couches minces par MEB-EDX (Energie Dispersive X-ray), XRD (X-Ray Diffraction) et électriques de la capacité MIM (Métal-Isolant-Métal).
2006 - 2007Stage au LTM, travail en salle blanche, sur le site du CEA-Leti, pour la réalisation de cristaux photoniques sur SOI (Silicon On Insulator) par lithographie par nanoimpression (NIL). Utilisation du MEB (Microscope Electronique à Balayage) pour la caractérisation des échantillons. Une nanostructure photonique a été développée par NIL.
2004 - 2004• Opératrice en salle blanche, ST Microelectronics, Crolles I : Dépôt métal (tungstène) sur des plaques de 200 mm.
2003 - 2003• Secrétaire assistante chez Compugraphics fabricant de microphotomasques, Glenrothes, Ecosse : Prospection téléphonique de clients, Assistance commerciale.