Nicolas PAILLET

Nicolas PAILLET

Ingénieur d'applications
 

En poste chez Predictive Image

Précédents : Insidix, Texas Instruments, ST Microelectronics, Schneider Electric

 

Précédents : Université Grenoble 1 Joseph Fourier

 

    En résumé

    De formation ingénieur généraliste en sciences et génie des matériaux, j'ai travaillé 7 années en tant qu expert en analyse de défaillances des circuits intégrés (technologies avancées 60 et 45nm et tout type de package uBGA, nFBGA, POP, Stacked dies...). Responsable des analyses package au sein du laboratoire d'analyses de défaillances de Texas Instruments France pour la qualification des nouveaux produits, les analyses de fiabilité et rendement, ainsi que pour les analyses clients. J'occupe depuis juillet 2009 un poste d'ingénieur d'applications, en expertise CND (radiographie et tomographie X, microscopie acoustique, microfluorescence X) pour clients multi-secteurs.

Parcours

Ingénieur d'applications

Chez Predictive Image

De janvier 2011 à aujourd'hui
 

Ingénieur d'applications CND

Chez Insidix

De juillet 2009 à janvier 2011
Réalisation des expertises en Contrôle Non Destructif pour nos clients multi-secteurs (électronique, micro-électronique, automobile, médical…) - Interface client : Etude de la demande client, Proposition de la prestation CND, Réalisation du devis - Expertise CND: Contrôle prduction-Reverse ...
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Ingénieur Analyse de défaillances des CI

Chez Texas Instruments

De 2003 à juillet 2009
Texas Instruments, société internationale de semi-conducteurs, leader mondial pour la conception de processeurs de signal numérique et de technologies analogiques dans le secteur Wireless Au sein du laboratoire d'analyses de défaillances, je suis responsable des analyses "package", de l'engineering ...
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Stagiaire ingénieur analyse de défaillances

Chez ST Microelectronics

2001
Ma mission a consisté à développer de nouvelles techniques pour l'analyse de défaillance des CI: -polissage parallèle semi automatisée (polisseuse Allied) sur puce et boîtier par face avant/arrière -gravures chimique et plasma (plasma Unaxis) -micro sections FIB -micro-usinage de boitiers par ...
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Stagiaire ingénieur matériaux

Chez Schneider Electric

De 1999 à 2000
-Développement de nouveaux contacts électriques de disjoncteurs basse tension utilisant la fibre de carbone -Réalisation d'analyses et caractérisation physique de matériaux métalliques (enrobage/section, inspection/dimensionnel, caractérisation physique, rapports)
 

Compétences

 
  • Analyse de défaillance
  • Assembly
  • Electronique
  • matériaux
  • Métallurgie
  • Microélectronique
  • Microscopie
  • Microscopie electronique
  • Voir toutes les compétences (10)

Centres d'intérêt

 
  • Footing
  • Ski
  • Spectateur de nombreux sports (football
  • Sports: Tennis (compétiteur classé jusqu'à 5/6
  • cyclisme...)
  • initiateur et juge arbitre de club)
  • rugby
  • tennis