Olivier Bayet
SiP design leader, ST ERICSSON - Grenoble
Bonjour,
Je suis en charge d'une équipe qui s'occupe des activités d'intégration d'un ou plusieurs circuits de silicium dans un boitier (SiP - System in Package). Les projets dont je m'occupe concernent des circuits intégrant un modem 3G et une partie multimédia pour des téléphones portables.
Olivier
Je suis en charge d'une équipe qui s'occupe de l'intégration d'une ou plusieurs circuit de silicium dans leur boitier (SIP - System in Package): Définition des interconnections dans le boitier (netlist), des entrées/sorties de la puce (IO ring) et validation par simulation de l'intégrité du signal & d'alimentation dans le système.
Après m'être occupé seul de ces diverses activités jusqu'à septembre 2007, j'ai eu l'opportunité de créer une équipe pour répondre aux besoins des divers projets: circuits multimédia pour la téléphonie mobile et les applications mobiles
Les projets sur lequel j'ai travaillé se retrouvent maintenant sur le marché dans quelques téléphones portables.
C'est la même fonction qui s'est propagée lors de chaque migration d'entreprise: ST Microelectronics, STNXP Wireless et enfin ST ERICSSON
2000 - 2005Equipe de design et méthodologies
Validation des solutions de design d'une puce silicium dans différentes technologies
Design de circuits de validation de la technologie
Spécification et validation d'un logiciel de vérifiaction de l'intégration d'une puce dans son boitier
Etudes d'outil d'analyse de chute de tension dans un circuit
1999 - 2000Définition et mise en place d'un manuel d'assurance qualité en vue de la certification ISO 9001.
Réalisation d'un prototype pour une liaison ARYNC en vue d'une extension du principal produit de la société, un enregistreur de paramètres de vol pour hélicoptère (utilisé pour de la maintenance préventive)
