Menu

Olivier BAYET

ST EGREVE

En résumé

Bonjour,

Je suis responsable de projet et expert technique sur des activités d'intégration d'un ou plusieurs circuits silicium dans un boitier (SiP - System in Package). Je couvre les aspects de design du boitier, de leur modélisation et des analyses d'intégrité de signal et d'alimentation des interfaces les plus critiques ainsi que du cœur du circuit. Mon expertise couvre à la fois le silicium (gestion du placement des entrées-sorties, implémentation flip-chip, intégrité d'alimentation, ESD), le boitier (routage, technologie de substrat, assemblage, modélisation, simulation) que le système (carte d'application, simulation)

Olivier

Mes compétences :
Microelectronics
SIP
Electronique
Gestion de projet
Management

Entreprises

  • STMicroelectronics - Silicon Packaging Design Leader

    2013 - maintenant Intégration d'une puce silicium dans son boitier
    Co-design entre la puce silicium, son boitier et la carte d'application
    Conception du boitier
    Modélisation du boitier
    Analyse d'intégrité de signal et d'alimentation

  • ST ERICSSON / STMicroelectronics - Grenoble - SiP design leader

    2005 - 2013 Je suis en charge d'une équipe qui s'occupe de l'intégration d'une ou plusieurs circuit de silicium dans leur boitier (SIP - System in Package): Définition des interconnections dans le boitier (netlist), des entrées/sorties de la puce (IO ring) et validation par simulation de l'intégrité du signal & d'alimentation dans le système.
    Après m'être occupé seul de ces diverses activités jusqu'à septembre 2007, j'ai eu l'opportunité de créer une équipe pour répondre aux besoins des divers projets: circuits multimédia pour la téléphonie mobile et les applications mobiles
    Les projets sur lequel j'ai travaillé se retrouvent maintenant sur le marché dans quelques téléphones portables.
    C'est la même fonction qui s'est propagée lors de chaque migration d'entreprise: ST Microelectronics, STNXP Wireless et enfin ST ERICSSON

  • STMicroelectronics - Crolles - Ingénieur R&D CAD

    2000 - 2005 Equipe de design et méthodologies
    Validation des solutions de design d'une puce silicium dans différentes technologies
    Design de circuits de validation de la technologie
    Spécification et validation d'un logiciel de vérifiaction de l'intégration d'une puce dans son boitier
    Etudes d'outil d'analyse de chute de tension dans un circuit

  • Monit'Air - Scientifique du contingent - ingénieur en électronique

    1999 - 2000 Définition et mise en place d'un manuel d'assurance qualité en vue de la certification ISO 9001.
    Réalisation d'un prototype pour une liaison ARYNC en vue d'une extension du principal produit de la société, un enregistreur de paramètres de vol pour hélicoptère (utilisé pour de la maintenance préventive)

Formations

Réseau

Annuaire des membres :