Paul Bodart

Paul Bodart

ingénieur moyens et procédés front-end, 3SP technologies

Développe son réseau professionnel
 

En poste chez 3SP technologies

Précédents : SOPRANO INDUSTRY SAS, ST Microelectronics, Laboratoire des techniques de la Microélectronique-CNRS

 

Précédents : INPG : Ecole Doctorale EEATS

 

    En résumé

    Mon bon niveau scientifique et mon expérience de laboratoire et de fabrication industrielle me permettent d'exercer une activité dans des domaines variés, avec un goût particulier pour tout ce qui concerne l'innovation.

Parcours

ingénieur moyens et procédés front-end

Chez 3SP technologies

De décembre 2016 à aujourd'hui
 

R&D Electronic Engineer

Chez SOPRANO INDUSTRY SAS

De septembre 2014 à décembre 2015
Gestion de projet électronique de puissance Entreprise liquidée fin décembre 2015
 

Ingénieur R&D

Chez ST Microelectronics

De janvier 2013 à février 2014
Développement de procédés de drystrip et rework trilayer pour la fabrication de dispositif CMOS sur FDSOI pour le nœud 14 nm dans un CCP. Optimisation de procédés, caractérisation de surface (TiN, SiO2, SiON, Si3N4). Mise en production Démarrage d'un nouvel équipement en salle blanche.
 

INPG : Ecole Doctorale EEATS, Grenoble

doctorat, Nanoélectronique et Nanotechnologies

De octobre 2009 à octobre 2012
Doctorat physique université Joseph Fourrier (thèse BDI entre le CNRS et la société ST Microelectronics : Prix de la meilleure thèse ST Etude et développement de procédés de gravure de couches ultra minces à base de plasmas pulsés Caractérisation de la modification de l’état de surface de ...
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Doctorant

Chez Laboratoire des techniques de la Microélectronique-CNRS

De octobre 2009 à octobre 2012
 

Compétences

 
  • Caractérisation des matériaux
  • Couche mince
  • Gestion de projet
  • Métrologie
  • Microélectronique
  • Physique des plasmas
  • R&D

Langues parlées

 

Centres d'intérêt

 
  • escalade
  • musique
  • ski
  • squash