Robert Ngo
Responsable de Conception Produit, Valeo
- 7 ans dans le domaine du semi-conducteur en tant que technicien
- 5 ans dans le matériel de télécommunication comme ingénieur développment et coordinateur
- 2 ans dans l'électronique de grand public en tant que chef de projet
- Et aujourd'hui chef de projet dans le secteur de l'équipementier d?automobile
Dans toutes mes expériences professionnelles, il se dégage une constante : la volonté de progresser et d'acquérir de nouvelles compétences tant dans la connaissance technique que managériale.
Ma vision professionnelle est de diriger une équipe de développement international d'un centre R&D de forte innovation.
Mes deux domaines de compétences sont les suivants
Gestion de projet et d'équipe
- Planification de projets incluant la participation des corps de métier divers (électronique, informatique, mécanique ou optique) et d'intervenants d'horizons variés (marketing, consultants, support client et fournisseurs) ;
- Gestion des écarts de coût et des délais dans des contextes politique et économique parfois tendus ;
- Administration des contrats de sous-traitants (nationaux et internationaux : Chine, Tunisie et Europe de l'Est) ;
- Management d'équipes de deux à dix personnes, incluant des coordinateurs et des développeurs ;
- Gestion du changement en vie série et de la communication vers les clients, déploiement et planification de la formation ;
- Réalisation et suivi de plans qualité ;
- Gestion et construction de budget.
Analyse fonctionnelle
- Analyse de process d?industrialisation dans le cadre de démarrage de production ;
- Etude d'écarts et détermination des solutions, fonctionnelles ou techniques;
- Préparation de spécifications techniques détaillées et suivi des développements en respectant le cycle en V ;
- Veille technique et fonctionnelle ;
- Rédaction et/ou validation du plan de tests.
Outre ces aspects techniques, je suis trilingue en anglais/chinois (mandarin et cantonais). Et ma double culture sino-occidentale me permet d?aborder avec aisance les sujets les plus délicats où les relations interculturelles est dominantes.
106 contacts2005 - 2011- Conception (CDC, AMDEC, essais, plans) et réalisation des systèmes « driver information » jusqu’à la mise en production puis suivi série ;
- Interface technique et économique avec les clients (Principalement PSA, BEHR) ;
- Suivi technique (CDC, revues de faisabilité) et de Qualité avec les fournisseurs ;
- Gestion de budget et du planning de développement et suivi des plans de charges des équipes de métier (françaises et étrangères) ;
- Interface entre les usines du groupe (Tunisie, Bulgarie, Chine et Mercosur).
Produits concernés :
- Façades de climatisation pour Peugeot 206, 307 et Citroën C4
- Support écran multiple fonction pour Citroën C6
- Afficheur multifonction monochrome
- Ecran multimédia pour le concept car PSA du Salon Automobile de Paris 2008.
2003 - 2005Je coordonnais les activités de développement de nouvelle gamme de produits en accord avec les services marketing et commercial jusqu'à la planification de l'industrialisation sous-traitée en Asie. J'assurais aussi le suivi de l'homologation de produits finis conformément aux directives internationales CE ou UL.
Produits réalisés :
- Chargeurs rapides Ni-MH à 15min ;
- Chargeur industriel de forte puissance.
1998 - 2003Je travaillais dans le développement du systèmes de transmission optique basé sur la technologie de DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexer).
Je coordonnais aussi le transfert technologique avec la JV Alcatel Shanghai Bell en assurant une suivie d’industrialisation de produit et de formation technique des ingénieurs locaux.
Domaine d’activités
- Etude comportementale des systèmes existants vis-à-vis des nouvelles technologies et de sa possibilité d’extension (upgradabilité).
- Développement des cartes électroniques de pilote et du mécanisme de l’intégration à multiple fonctionnalité.
- Etablissement des spécifications de conception et de teste des différents composants optiques et des modules du système.
- Recherche des fournisseurs et qualification des composants optiques actifs et passifs
Produits concernés
- Système de transmission terrestre de longue distance et métropolitaine en DWDM et CWDM.
- Modules de multiplexage – démultiplexage (OMDX) et d’extraction - insertion de longueurs d’onde (OADM)
- Cartes d’expansion dans les domaines de fonctionnement C et L-bande (1530 à 1610 nm)
1992 - 1998Suivi de projet d’optimisation de process de transfert pour les composants laser à forte puissance avec une technologie de jonction bloquante (pnBH) et prise en charge de l’encadrement et de la formation de l’opérateur détaché de l’unité de production.
Objectif est d’améliorer la performance du produit vis-à-vis de ceux des concurrents en termes de sa puissance optique et de l’orientation technique vers la production de masse.
Développement des procédés de fabrication bas-coût des composants optiques à semi-conducteur en vue de transfert et étude de faisabilité technologique pour les produits innovants.
Domaine d’Etude :
- Elaboration de couches minces (diélectrique et métaux) en phase vapeur assistée par plasma et en pulvérisation ionique.
- Etude des techniques de gravures sèches par Plan d’Expérience.
- Caractérisations des procédés : Microscope Electronique à Balayage (MEB) ; analyses spectroscopiques et mesure dimensionnelle de surface.
- Analyse physico-chimique, thermo-mécanique et électro-optique des matériaux et couches minces.
- Modélisation électrique des composants laser par des mesures P(I), I(V) et TLM.
Produits concernés :
- Amplificateur Optique à Semi-conducteur (S.O.A.) dans le cadre du projet de traitement à haut débit du signal tout optique.
- Laser de puissance à cavité instable (MOPA).
- Diode laser à ruban enterré (BRS).
Publications :
- "40Gbit/s all-optical multi-functional signal processing by cross-gain modulation in a Semiconductor Optical Amplifier", récompensé par the Organizing and Program Committees de la session OECC’96.
- "Record low noise factor (5.2 dB) in 1.55µm bulk SOA for high bit rate low-noise preamplification", ECOC’96, Oslo
- "High Performance S.O.A. array for self-aligned tilted packaging using Si V-groove flip-flop technique", IEEE Photon. Techn. Lett., vol. 7. No. 5, mai 95.