Projets de recherche sur les sujets intégration 3D Silicium.
Mes compétences :
Microélectronique
Entreprises
CEA-Léti
- Chef de laboratoire 3D
GRENOBLE 2011 - maintenantGestion d'un laboratoire autour des thématiques 3D pour composants avancés (TSV, interconnection et report de composants, polymère pour 3D). Compréhension avancée des technologies 3D (impact sur le CMOS; gestion de la thermique - fiabilité)
Partenariat industriel et projets collaboratifs.
gestion de 25 personnes, dont 5 thésards.
CEA - LETI
- Chef de projet 3D
GRENOBLE 2008 - 2011Recherche de nouvelles technologies et nouveaux process autour des problématiques intégration packaging 3D Silicium (TSV, interconnection, flip chip).
Ces projets de recherche sont etroitement liés à des partenariats industriels.
Plusieurs publications dans ce domaine.
Gemalto
- Responsable développement
Meudon2003 - 2008Responsable développement technologies sans contact
Développement et mise en production de produits nouveaux utilisant la technologie sans-contact. Gestion de projets à objectifs divers (nouveaux produits ou process, optimisation des process, démarche de réduction des coûts, organisation du transfert d’activités...)
Coordination en amont et en aval avec les équipes Marketing, Achat, Industrialisation, autres services de R&D, ainsi que les équipes de production sur différents sites mondiaux.
Bilan :
Management jusqu’à 8 personnes (ingénieurs / techniciens).Active participation, avec succès, aux appels d’offre de gros clients (RATP / Imprimeries nationales…).6 dépôts de brevet.
GEMALTO
- Industrialisation nouveaux produits
Meudon2000 - 2003Responsable de l’industrialisation d’un nouveau produit sécuritaire hardware dans le respect de la démarche Qualité et Sécurité de l’usine.
En parallèle, de 2002 à 2003 :
Chef de projet R&D : Recherche et caractérisation des solutions innovantes d’amélioration du produit – responsable du groupe AMDEC lié au procédé de fabrication de cette carte.
Bilan :
Management de 2 techniciens
Industrialisation d’un nouveau produit puis transfert de l’activité.Développement d’une nouvelle génération de cartes à puce.
