Stephan DAINOTTI
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Titulaire d’un Brevet de Technicien Supérieur Chimiste, je possède une expérience de plus de huit ans en qualité d’ingénieur de procédés en Photolithographie, dans le domaine de la microélectronique.
Mon activité pluridisciplinaire consistait, dans un premier temps, au support client sur site. J’assurai le suivi des machines de production, intervenait sur les process hors-control et proposai des optimisations de procédés. Cette facette m’a permis d’acquérir un bon sens de l’initiative, un excellent sens relationnel et une bonne capacité rédactionnelle, tout en développant une certaine polyvalence entre application, maintenance, recherche et développement, capacité de synthèse et créativité.
Dans un deuxième temps, responsable d’installation de machines de production (neuves ou seconde-main) ; j’étais chargé en étroite collaboration avec le client et le responsable budget, de la configuration de leur machine (modulation des unités, les options…), pour qu’elles soient en adéquation avec leur type de production mais aussi modulables pour leurs futurs projets. J’élaborer les cahiers des charges, le planning d’installation, et les tests à effectuer pour la mise en production.
Enfin, chef de projet dans le semi conducteur, qui est un secteur d’innovation constante, je devais être toujours proactif afin de proposer au client une amélioration technique notamment des prototypes d’unités, ou une amélioration qualitative en optimisant leurs programmes de production afin d’accroître le rendement (Qualitatif et quantitatif) et cela toujours en accord avec leur politique de réduction des coûts.
J’ai eu l’occasion de travailler plusieurs mois à l’étranger, comme au Japon ou en Angleterre. Je peux vous assurer de mes facilités d’adaptation et de ma méthodologie de travail et d’analyse, en respect constant avec des normes en vigueur.
12 contacts2007 - 2009Domaine du Semi-conducteur :
Ingénieur de Procédé en Photolithographie. Expert en procédés I-Line, DUV, 193nm et Immersion pour le couchage, l’exposition et le développent de résines photosensibles.
Domaine Général :
Responsable de projet de la création à la mise en application. Support clients internationaux. Responsable d’installation de machine, paramétrage et mise en production en accord au cahier des charges. Etablissement du cahier des charges technique et des procédures d’utilisation. Configuration machine et proposition de nouveau prototype pour répondre aux besoins du client. Suivi machines, amélioration des procédés, résolution des problèmes sur les « procédés hors-control ». Recherche et Développement. Consultant.
2004 - 2007Création d’une Entreprise Individuelle d’Ingénierie Conseil et Prestataire de Services, spécialisé dans la Photolithographie.
2001 - 2004Ingénieur de Procédé en Photolithographie. Expert en procédés I-Line, DUV, 193nm et Immersion pour le couchage, l’exposition et le développent de résines photosensibles.
Support clients internationaux. Installation de machine, paramétrage et mise en production en accord au cahier des charges. Etablissement du cahier des charges technique et des procédures d’utilisation. Suivi machines, amélioration des procédés, résolution des problèmes sur les « procédés hors-control ».
De Mars 2007 à Juin 2009 Installation et mise en place des recettes de dépôt résine et de développement sur piste 200 et 300mm, suivi et amélioration du process Photo pour le projet E-Beam en partenariat avec le LETI (CEA; Grenoble).
De Mai 2006 à Février 2008 Elaboration, mise en place et installation du projet RF3 193nm (TUV10). Optimisation de la configuration machine, élaboration des Spec-Process, création et mise en place des recettes de dépôt résine et de développement. Acceptance Process et mise en production pour STM R8 (Rousset, FRANCE).
De Décembre 2005 à mars 2007 Elaboration et mise en place du projet, "Photo Capacity Improvement" avec configuration machine revue et optimisée et la création de nouvelles recettes permettant d’augmenter la cadence des « Pistes » pour atteindre les 104 wafers/heures sur tous les niveaux et permettant ainsi un gain jusqu’à 85% de productivités pour STM R8 (Rousset, FRANCE).
De Janvier à Décembre 2006 Elaboration, mise en place et déploiement du projet: "Photoresist Low Volume Cost Saving" avec l’incorporation d’un nouveau type de vanne (Twin Diaphragm Valve) et la création de nouveaux programmes permettant de réduire la consommation des résines photosensibles jusqu’à 50%, pour le Groupe « ST MICROELECTRONICS WORLWIDE ».
De Janvier 2004 à Avril 2007 Création et gestion d’une entreprise individuelle.
De Mai 2003 à Decembre 2004 Elaboration, mise en place et installation du projet Cellule TwinScan/RF3 193nm. Détermination des Spec-Process, création et mise en place des recettes de dépôt résine et de développement. Acceptance Process et mise en production pour ATMEL Fab7 (Rousset, FRANCE).
D’Avril 2001 à Juillet 2003 Elaboration et mise en place du projet, "Photolithography Chemicals Cost Reduction" avec la création de nouvelles recettes permettant de réduire la consommation des chimies jusqu’à 75% pour ATMEL Fab7 (Rousset, FRANCE).
De 2001 à 2009 Installation et Acceptante Process, de toutes les SK2000 et RF3 du Parc Photo STM R8 (Rousset, FRANCE).