Montrouge
De formation initiale en ingénierie des matériaux, j’ai choisi de me spécialiser dans le domaine de l’électronique/micro-électronique, notamment en packaging/assemblage et interconnexions de circuits. Les secteurs d'intérêt touchent l'aérospatiale, l’aéronautique, l’automobile ou le ferroviaire, qui possèdent nombre de similitudes, notamment en termes de contraintes opérationnelles et de systèmes normatifs.
J'ai d'abord effectué une thèse suivie d'un post-doc qui m'ont permis d'acquérir une expérience à la fois du milieu académique et industriel au Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système (IMS) à Bordeaux. Ces travaux sur l'évaluation du packaging plastique pour le spatial étaient co-financés par le CNRS, le CNES et l’entreprise Thales Alenia Space.
J'ai aussi acquis une expérience approfondie en back-end, notamment sur le développement du packaging et la fiabilité des futures technologies de flip-chip faible pas (10µm et moins) au CEA-LETI à Grenoble en tant qu'ingénieur R&D.
Fort de mes 3 années passées au sein de Presto Engineering à Caen, j’ai appris à être en lien étroit avec des équipes de fiabilité en interne et des équipes de R&D et production pour le compte de clients de la micro-électronique, l'automobile et le ferroviaire.
Actuellement, je suis manager d’une équipe d’analystes au sein du Laboratoire Central d’Analyse Physique de STMicroelectronics à Rousset.
Mes compétences :
Droit de la propriété intellectuelle
Réglementation européenne REACH
Informatique bureautique
Qualification et méthodologie des tests
Travail en salle blanche (Clean Concept)
Microscopie electronique
Plans d'expériences
Conduite de projet
Packaging Optique et Electronique
Habilitation électrique B1V
Tests électriques sous pointes DC
Atomic Layer Deposition (ALD)
FIB (Focused Ion Beam)
