ESIEC

Ecole supérieure d'ingénieur en emballage et conditionnement
Esplanade Roland Garros - Pôle Technologique Henri Farman
B.P. 1029
51686 Reims

6 anciens élèves

ESIEC, Reims : 6 anciens élèves

Ecole supérieure d'ingénieur en emballage et conditionnement

Fabrice VALLET
Dirigeant, Censeor
Fabien JOUVANCEAU
Product Development Engineer Pet Food, Amcor Flexibles Europe & America
Diplôme d'Ingénieur en Emballage et Conditionnement
Félixia Parmentier
Chef de projet, Taiki Euorpe Cosmetics
Etienne VINCART
Responsable Développement Packaging, SMURFIT KAPPA
Ingénieur Packaging
La formation d’Ingénieur Packaging ESIReims (anciennement ESIEC) ouvre aux diplômés des perspectives professionnelles particulièrement motivantes dans les principales entreprises nationales et internationales.
Floriane  PAQUIGNON
Coordinateur Achats & Projets Packaging, en recherche active
Najla Daizi
Warehousing Capacity Planning, CNH Industrial Parts and Services - EMEA