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Jean-Philippe NARANIN

PARIS

En résumé

Mes compétences :
Electronique analogique
FPGA
Electronique numérique
VHDL
CEM

Entreprises

  • Safran Electronics & Defense - Responsable de Lot Hardware

    PARIS 2019 - maintenant Pilotage de projet électronique dans le domaine de l'aéronautique (calculateur de moteur d'avion)
    - Respect de la qualité, des coûts et des délais
    - Définition des scénarii Coût/Délai en fonction des ressources
    - Identification et gestion des priorités, risques et opportunités
    - Pilotage d’équipe
    - Analyse et suivi des KPI
    - Reporting
  • Reflex Ces - Chef de Projet

    EVRY CEDEX 2017 - 2019 Pilotage de projets variés de l'avant-vente à la production:
    - Chiffrage et support à la rédaction de proposition commerciale lors de l'avant-vente
    - Définition des scenarii coût/délai en fonction des ressources
    - Pilotage d’équipes pluridisciplinaire (Hardware, HDL, Software, CAO, Mécanique)
    - Suivi de la sous-traitance
    - Identification et gestion des priorités, risques et opportunités
    - Suivi client sur des projets français et internationaux (anglais, américain, suisse)
    - Suivi de projets internes en tenant compte et en support de la stratégie commerciale
    - Respect de la qualité, des délais et des coûts
  • ReFLEX CES - Ingénieur électronique

    EVRY CEDEX 2013 - 2017 Électronique:
    - Conception de cartes électroniques (FPGA, CPU, DDR4, DDR3, QDR-II, PCIe, transceiver jusqu’à 32Gbps, QSFP, Gigabit Ethernet, USB, GPS, etc...)
    - Définition du Stackup PCB (Impédance contrôlée)
    - Définition des contraintes de routage
    - Suivi et Revue de la CAO (Schéma, Placement, Routage)
    - Simulations Hyperlynx, Intégrité du signal

    Mécanique:
    - Solution mécanique et thermique à base de « vapor chamber » et « heatpipe »
    - Rédaction des documents de conception pour coffret mécanique

    CEM, Certification CE

    Outils: Cadstar, LTSpice, Hyperlynx
  • Extia - Hardware Engineer

    SEVRES 2012 - 2013 Conception de cartes électroniques (contraintes CEM et Automotive) :
    - Études
    - Justification des pires cas
    - Réalisation de la schématique
    - Suivi de routage (Chine)
    - Rédaction des plans de qualification
    - Rédaction des spécifications du banc de tests
    - Suivi du lancement de la production (Chine)
  • FLIR Systems ATS - Apprenti Ingénieur en Electronique et Informatique

    2009 - 2012 +Design de cartes électroniques:
    - étude de faisabilité,
    - définition de l'architecture,
    - réalisation de la schématique,
    - routage,
    - rédaction du plan de tests et qualification,
    - tests

    +Circuits Logiques Programmables:
    - FPGA et CPLD Altera,
    - réalisation d'IP en VHDL pour des fonctionnalités spécifiques aux caméras FLIR
    - documentation sur des design existants (re-use)

    +Informatique embarqué:
    - utilisation de l'OS temps réel µC/OS-II (applicatif)
    - réalisation de fonctions et drivers pour des fonctionnalités spécifiques aux caméras FLIR
  • TOSHIBA Systèmes France - Technicien EGP (alternance)

    Puteaux 2006 - 2008 -Dépannage et maintenance d’appareils audiovisuels (TV, lecteur et graveur DVD)

    -Test et contrôle de qualité de prototypes. Validation pour la commercialisation.

    -Mise en place de supports techniques destinés aux techniciens (aide au dépannage)

    -Collaboration avec les équipes internationales (Japon, Angleterre, Pologne…)
    *Rédaction de rapports de test et communication par email en anglais
    *Accueil et aide des ingénieurs étrangers lors de leurs déplacements sur le site
  • DARTY - Technicien SAV EGP (alternance)

    BONDY 2006 - 2005 -Maintenance d’appareils audiovisuels (téléviseurs à tube, LCD, plasma, rétroprojecteurs, lecteurs et graveurs DVD…)
    -Installation de Home Cinéma, ainsi que de différents matériels informatiques
    -Explications techniques au client à travers un langage commun
    -Conseils techniques ou commerciaux au client en fonction de ses besoins et de ses envies

Formations

  • EiCNAM - École D'Ingénieur Du CNAM (La Plaine Saint Denis)

    La Plaine Saint Denis 2009 - 2012 ingénieur

    Electronique et Télécommunication - électronique embarquée, FPGA, logiciel embraqué
  • Lycée Diderot

    Paris 2008 - 2009 Classe préparatoire Maths Spé ATS
  • CFAI AFORP Issy AFORP

    Issy Les Moulineaux 2006 - 2008 BTS Systèmes Electroniques

    BTS Systèmes Electroniques
  • CFA DUCRETET

    Clichy 2005 - 2006 Technicien Electronique Grand Public

    Technicien Electronique Grand Public

Réseau

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