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Matthieu LEQUEUX

AIX EN PROVENCE

En résumé

Ingénieur en électronique spécialisé en microélectronique, j'ai suivi également des cours de biologie moléculaire, de bioélectronique, des travaux pratiques sur les biopuces, d'applications de microsystèmes magnétiques, de physique de systèmes microfluidique et de circuits optiques intégrés, ainsi que sur la propriété intellectuelle (http://nanotech.grenoble-inp.fr )..

Durant 2 ans, j'ai été ingénieur d'application (FAE) opérant en Europe dans l'industrie des cartes électroniques. Mes principales missions ont été la présentation des fonctionnalités de machines de production en environnement Pré-vente, d'organiser des journées de démonstration technique aux clients, de réaliser des benchmarks, de vendre et délivrer des conseils ainsi que des formations sur site. J'ai été également interlocuteur direct de mes clients afin d'être force de proposition, de répondre aux problématiques techniques et de réaliser des opérations de maintenance sur site. Le tout dans une optique d'amélioration de la qualité de production et l'optimisation des procédés de fabrication.

J'ai grandement apprecié allier ingénierie et relationnel.

Intéressé par:
- la qualité
- la coordination de projet

Mes projets:
- optimisation procédés / support qualité production / fiabilité / industrialisation NPI dans les domaines du semiconducteur
- fonction transverse: ingénieur d'application, coordination technique.


Specialties:
Micro and Nano Technologies through the Nanotech Master: manufacturing and characterization processes in microelectronics, IC analog and digital design, IC test, semiconductor physics, MEMS, nanotechnologies.

Mes compétences :
Adaptable
Communication
Convaincre
Créatif
Electronique
Energie
Énergies renouvelables
Nanotechnologies
Organisé
Production
Qualité
Relationnel
Suivi client
Support
Support Production

Entreprises

  • Lfoundry - Ingénieur Yield

    2011 - maintenant
  • SOITEC - Ingénieur R&D

    Bernin 2007 - 2007 SOITEC (DEPARTEMENT R&D) – Bernin - France
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    Premier fournisseur mondial de plaques SOI et autres substrats avancés, 1000 employés.
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    Stagiaire Ingénieur R&D (projet fait en collaboration avec le CEA / LETI)
    Environnement : Salles Blanches LETI (Fab 100-200mm)

    Mission: Développer un procédé microélectronique avec la technologie couche minche Smart CutTM
    • Crée et améliore un procédé original Smart CutTM appliqué à un matériau ferroélectrique.
    • Simulation Monte Carlo sous SRIM + Implantation avec équipement Varian E500
    • Etude de l’influence des paramètres de process sur la qualité de la couche mince
    • Compétences dans le process du semiconducteur : Collage, Nettoyage, Traitement thermique, CMP
    • Caractérisation avec AFM, SEM, Microscope optique, Profilomètres optique et mécanique, SAM.
    • Développe mes capacités à présenter oralement mes travaux, à rédiger des comptes rendus techniques et planifier les différentes étapes du projet.
  • Agilent Technologies - FAE

    MASSY 2007 - 2010 • Responsable du support de clients FR grands Comptes et Européens.
    • Développement d’application Test utilisant des algorithmes de vision.
    • Support technique aux équipes de vente européennes en phase Pré-vente.
    • Support aux benchmark / évaluations des systèmes Agilent.
    • Organisation et animation de formation client sur site adapté aux besoin clients pour du hardware,
    software, outil CAD et logiciel SPC.
    • Création de matériel destiné aux formations client et rédaction de notes applicatives.
    • Installations de systèmes et intégration dans le process de fabrication, mise à jour logiciel et
    hardware, réparation de systèmes sur site et calibration.
  • Inter University Accelerator Center - Stagiare

    2006 - 2006 INTER UNIVERSITY ACCELERATOR CENTER – New Delhi – Inde
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    Centre de recherche autonome pour universités, 170 employés.
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    Technicien de laboratoire dans le département Sciences des Matériaux.

    Mission: Etudier par AFM l’évolution des nanostructures créées à la surface par des rayons d’ions.
    • Sputtering d’échantillons d’InP + Création d’un manuel Sputtering opérationnel.
    • AFM imaging (tapping mode) sous Nanoscope IIIa, responsable laboratoire AFM pour 1 semaine.
    • X-Ray Diffraction avec méthode 2Θ
    • Création de posters pour des présentations (Powerpoint, Paint Shop Pro)

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Réseau

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