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Nathalie LAMARD

GRENOBLE

En résumé

Madame, Monsieur,


En tant que responsable procédés, à Freescale Semiconductor, j’ai optimisé de nouveaux procédés en utilisant des outils statistiques et en collaborant avec d’autres équipes, dans le but d’améliorer les rendements des produits des clients. Mes prises de décisions, mes planifications sont des actions que j’ai mené pour répondre aux exigences qualité des clients tout en respectant les délais demandés. J'ai aussi, tout en assurant le support technique pour les opérations technologiques des lots, qualifié des équipements, ce qui a contribué à mettre en pratique mon sens de l'organisation. J’ai aussi suivi et amélioré les équipements, échangé avec la maintenance et d’autres laboratoires, ce qui m’a aussi permis de développer un bon sens du relationnel.
J'ai pu découvrir le monde de la qualité à travers des outils mis en place comme le lean manufacturing dont le 5S/8D.

Au CEA-Leti, j'ai su développer avec rigueur différents procédés, en apportant des évolutions techniques nécessaires à la réalisation des projets, ce qui a contribué à développer mon esprit créatif en prenant des initiatives. Afin d'amener à terme mes projets, l’utilisation des équipements m’a permis d'être autonome et polyvalente.
La rédaction de rapports techniques a aussi confirmé mes capacités d'analyse et de synthèse.

Par ailleurs, mes différentes expériences en recherche et développement ou en production, ont accru mes facultés d'adaptation et confirmé ma capacité de travailler en équipe.

Motivée par de nouveaux défis, les projets de développement dans le domaine des capteurs intelligents correspondent à la fois à mes ambitions, à mes aptitudes et à mes centres d'intérêts professionnels.
De plus, je suis prête à m'investir dans des fonctions où le dynamisme, l'ouverture d'esprit et le travail en équipe sont des atouts essentiels.

Aussi, je saurai vous convaincre lors d'un prochain entretien de l'intérêt de ma candidature au poste d’ingénieur procédés, ainsi que de mon implication dans les missions que vous me confierez.

Je vous prie d'agréer, Madame, Monsieur, l'expression de mes sincères salutations.


Nathalie Lamard


Mes compétences :
Anglais
Gravure
Lithographie
Microélectronique
Process
Production
Salle Blanche
Support
Support Production
Travail en salle blanche

Entreprises

  • CEA Leti - I• Ingénieur filière/intégration au S3D/LP3D, CEA Leti, Grenoble (38) :

    2012 - maintenant - Définition du process flow en packaging pour des applications médicales.
    - Réalisation de carnets de lots et suivi des étapes technologiques des lots.
    - Caractérisation physico chimique, mécanique et électrique via des véhicules de tests.
    - Validation des qualifications et intégrations des évolutions de procédés.
  • Freescale - • Ingénieur procédés en diffusion, chez Freescale Semiconductor, Toulouse (31) :

    Toulouse 2010 - maintenant - Responsable procédés des équipements en diffusion pour des applications automobiles
    - Suivi et qualification des équipements et des procédés de fabrication par SPC (Statistical Process Control - méthode 6 sigma).
    - Mise en place de plans d’amélioration continue et industrialisation de procédés.
    - Support technique en production en salle blanche.
    - Mise à jour de la documentation relative aux procédures qualité de fabrication.
    - Analyse de Mode de Défaillance (AMDEC/FMEA).
  • CEA-Leti - Ingénieur procédés gravure

    GRENOBLE 2008 - 2009 • Ingénieur procédé microélectronique, en horaire posté, au CEA-Leti, Grenoble : Développement de procédés de gravure de couches minces (oxyde, W et Si) pour des applications MEMS (Micro Electronical Mechanical System). Support, suivi engineering et caractérisations des procédés (contrôle dimensionnel, profilomètre, ellipsomètre).
  • Cea-Leti - Stagiaire

    GRENOBLE 2007 - 2007 • Stage au LCRF, Laboratoire des Composants Radio Fréquence, du DIHS (Département Intégration Hétérogène Silicium) au CEA-Leti, Grenoble: Mise au point d’un procédé de dépôt DLI-MOCVD (Direct Liquid Injection-Metal Organic Chemical Vapor Deposition) et optimisation du matériau piézoélectrique déposé, (Pb(Zr,Ti)O3) pour des applications MEMS. Caractérisations physico chimiques de couches minces par MEB-EDX (Energie Dispersive X-ray), XRD (X-Ray Diffraction) et électriques de la capacité MIM (Métal-Isolant-Métal).
  • CNRS-LTM - Stagiaire

    2006 - 2007 Stage au LTM, travail en salle blanche, sur le site du CEA-Leti, pour la réalisation de cristaux photoniques sur SOI (Silicon On Insulator) par lithographie par nanoimpression (NIL). Utilisation du MEB (Microscope Electronique à Balayage) pour la caractérisation des échantillons. Une nanostructure photonique a été développée par NIL.
  • St Microelectronics - Opératrice

    2004 - 2004 • Opératrice en salle blanche, ST Microelectronics, Crolles I : Dépôt métal (tungstène) sur des plaques de 200 mm.
  • Compugraphics - Prospection téléphonique de clients

    2003 - 2003 • Secrétaire assistante chez Compugraphics fabricant de microphotomasques, Glenrothes, Ecosse : Prospection téléphonique de clients, Assistance commerciale.

Formations

  • Université Joseph Fourier

    Saint Martin D'Hères 2006 - 2007 Ingenierie des Couches Minces Micro et Nanostructures

    UFR de Physique
  • UJF (Université Joseph Fourier) (St Martin D'Heres)

    St Martin D'Heres 2001 - 2007 physique et specialisation microelectronique, et nanostructure

Réseau

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