Intraspec Technologies
- Ingénieur R&D - Ingénieur Analyse de Défaillance
2016 - maintenant- Mise en oeuvre de projet de Recherche & Développement concernant la localisation de défaut sur systèmes électroniques 2D/3D
- Mise en application des techniques de microscopies (Microscopie Magnétique, Thermographie Synchrone, Tomographie à rayons X, Réflectométrie temporelle) à des fins de localisation non destructive de défauts électriques sur différents type de composants / systèmes électroniques pour Application Client.
- Réalisation de maintenance préventive de microscope magnétique (Changement des pièces usagées, remplacement de gaz de refroidissement, calibrations des différents capteurs)
2012 - 2016Etude de technique d'analyse de défaillance (Xray Computed Tomography, Scanning Acoustic Microscopy, Magnetic Microscopy, Lock-In Thermography, Time Domain Reflectometry) pour composant électronique tridimensionnels (System In Package (SIP), SOP, PIP, POP, MCM, TSV, Puce Stackée, Cube 3D...)
Amélioration des techniques d'analyses existantes appliquées aux composants traditionnels (PCB monocouche, Puce simple, composants 2D) afin qu'elles correspondent à ses nouveaux produits électroniques.
Centre National d'Etudes Spatiales (C.N.E.S.)
- Stagiaire ingénieur
Paris2012 - 2012Conception d'un banc d'étude de fiabilité pour diode Laser. Mise en place d'une technique de sélection et de tri des diodes lasers dans une optique de recherche du composant le plus fiable d'un lot de produit.
Bangor University
- Stagiaire apprenti ingénieur
2011 - 2011Etude d'un système de télécommunication avec un étage d'amplification optique. Observation et comparaison de ces systèmes d'amplification (Erbium doped Amplifier (EDFA), Semiconductor optical amplifier (SOA)). Etude du budget de puissance du système de télécom.
