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Paul BODART

En résumé

Mon bon niveau scientifique et mon expérience de laboratoire et de fabrication industrielle me permettent d'exercer une activité dans des domaines variés, avec un goût particulier pour tout ce qui concerne l'innovation.

Mes compétences :
Physique des plasmas
R&D
Caractérisation des matériaux
Microélectronique
Métrologie
Couche mince
Gestion de projet

Entreprises

  • 3SP technologies - Ingénieur moyens et procédés front-end

    2016 - maintenant

  • SOPRANO INDUSTRY SAS - R&D Electronic Engineer

    Vaulx-Milieu 2014 - 2015 Gestion de projet électronique de puissance

    Entreprise liquidée fin décembre 2015

  • ST Microelectronics - Ingénieur R&D

    2013 - 2014 Développement de procédés de drystrip et rework trilayer pour la fabrication de dispositif CMOS sur FDSOI pour le nœud 14 nm dans un CCP.
    Optimisation de procédés, caractérisation de surface (TiN, SiO2, SiON, Si3N4).
    Mise en production
    Démarrage d'un nouvel équipement en salle blanche.

  • Laboratoire des techniques de la Microélectronique-CNRS - Doctorant

    2009 - 2012

Formations

  • INPG : Ecole Doctorale EEATS

    Grenoble 2009 - 2012 doctorat

    Doctorat physique université Joseph Fourrier (thèse BDI entre le CNRS et la société ST Microelectronics : Prix de la meilleure thèse ST Etude et développement de procédés de gravure de couches ultra minces à base de plasmas pulsés

    Caractérisation de la modification de l’état de surface de différents matériaux après exposition à un plasma de gravure.
    Mise en place de nouvelle technique de diagnos

Réseau

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