Mes compétences :
Responsable
Motivée
Gestion de projet
Travail en équipe
Chimie des matériaux
Entreprises
CEA Grenoble - Leti
- Ingénieur R&D en CMP
2012 - 2013
STMicroelectronics
- Ingenireur R&D en Microelectronique - Photo-Litho
2012 - 2012
STMicroelectronics (FR) et IBM (US)
- Ingénieur R&D en Microélectronique
2010 - 2012Contrat Volontariat International en Entreprise (VIE)
- Spécialisation en CMP (Polissage Mécano-Chimique) pour les Grilles Métalliques Damascènes
- Développement et intégration de procédés de polissage de la grille métallique damascène pour le noeud technologique 20nm Low Power
- Connaissances générales des étapes de la technologie 20nm (Gate Last) ainsi que des principales problématiques des grilles damascènes
- Intégration complète dans un environnement professionnel multi-culturel à IBM, Fishkill, NY
- A STMicroelectronics-Crolles 2 :
* Transfert des procédés concernant la CMP « Ouverture du Polysilicium » et « Aluminium »
* Collaboration au procédé CMP STI pour la technologie 28nm FDSOI
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- Maîtrise des équipements de polissage (LK Reflexion d’Applied Materials et F-REX 300 d’Ebara) et d’implantation (IVIS d’Applied Materials)
- Techniques de caractérisation : Mesures d’épaisseur par Ellipsometrie, Contaminations particulaires, Caractérisations Physiques, APC (Système de Contrôle Avancé des procédés de fabrication)
- Informatique: Microsoft Office, Quartz-PCI, Siview, Space
- Langues :
Anglais: Professionnel
Français: Langue Maternelle
STMicroelectronics
- Alternance - Ingénieur Process en Microélectronique
2008 - 2009Contrat en Alternance – Diplôme Master Matériaux
- Etude et déploiement d’un contrôle in-situ des paramètres critiques des procédés d’Implantation ionique
- Rédaction de procédures et formation des opérateurs aux nouvelles stratégies de sécurisation
