GRENOBLE
Docteur-ingénieur en électronique de puissance, conception, suivi de fabrication, caractérisation de composants et intégration système
Je travaille actuellement au laboratoire Gestion d'Energie, Capteurs et Actionneurs du CEA-LETI à Grenoble.
Pendant 5 ans, mes travaux au laboratoire Ampère de Lyon puis à l'Institut de Microélectronique de Barcelone, ont porté sur la conception et le suivi de fabrication de composants électroniques pour les applications haute-tension et haute-température en environnement contraint. Les caractérisations électriques auxquelles je procédais sur ces composants avaient pour objectif leur intégration système. Une relation étroite avec une équipe de spécialistes a permis l'étude et l'adaptation de techniques de conception et de fabrication sur de nouveaux matériaux adaptés à ces environnements (SiC ou GaN pour les composants haute tension et fortes puissances).
Après avoir développé des solutions de puissance pour les applications ferroviaires au sein du bureau d'études de la société Adeneo, j'ai rejoins les équipes du CEA en charge de l'intégration sur puce de convertisseurs à forte densité de puissance.
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Ph.D. in power electronics, devices design, fabrication, characterization and system integration
I am currently working at Power Managment, Sensors and Actuators Lab. in the atomic and alternatives energy research center (CEA), Grenoble, France.
During 5 years as a student and post-grade research fellow in Ampere Lab (Lyon-FR) and IMB (Barcelona-SP) I worked on design and fabrication of power electronics devices for high voltage and high temperature in harsh environment. I also perform electrical characterization of those devices, aiming their system integration. In close collaboration with a team of specialists, I study and make compatible design techniques and fabrication process to new materials matching with harsh environment (SiC and GaN for high voltage and high power devices).
Then I worked on power solutions for rail way applications in Adeneo, before joining a CEA team for the die integration of high density power converters.
Mes compétences :
Régulation Asservissement
Programmation C++
Électronique numérique
Optoélectronique
Électronique de puissance
Bash Script
Python
Microcontrôleurs PIC
Électronique analogique
