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Romain GALAND

Veurey Voroize

Electionseuropéennes 2024

RETROUVEZ GRATUITEMENTLe résultat des européennes à Grenoble ainsi que le résultat des européennes dans l'Isère.

En résumé

Le pilier de ma formation est axé sur les matériaux et la caractérisation physico-chimique. Après 4 ans passés à L'université de Reims, je me suis spécialisé sur les couches minces et l'échelle micro-nanomètrique à Grenoble.

Après l'obtention de mon Master j'ai effectué une thèse sur la fiabilité des interconnexions. Au cours de cette thèse j'ai renforcer mes connaissances et compétences sur la caractérisation des matériaux et bâtir un nouveau pilier sur les aspects fiabilité appliqué aux interconnections étudiées. Le but de ces travaux était d'établir un lien entre les propriétés structurales du cuivre composant les interconnexions et le phénomène de défaillance (l'électromigration qui génère des trous). La corrélation a pu être établi et a fait l'objet de publications et de présentations lors de congrès internationaux.

Je fait maintenant parti de SOFRADIR en tant qu'ingénieur validation environnement et expertise composant. Je continue à renforcer le pilier matériaux et caractérisation physico-chimique dans le cadre de l'expertise composant et en développe un troisième dans le cadre de mon activité validation. Cette nouvelle activité m'a permis de de venir familier de la gestion en mode projet et d'acquérir la méthodologie propre aux activités de validation et de qualification.

Familier du mode de fonctionnement par projets, je suis à l'aise dans la rédaction de rapports et l'exposition de ces rapports lors de réunion y compris à des clients. De nature pragmatique, rigoureux et curieux, j'aime les objectifs ambitieux et mettre en oeuvre mon esprit d'analyse et de synthèse pour pousser la compréhension des problèmes.

En dehors du boulot, j'aime lire des thrillers, du fantastique et de l'humour. Cuisiner le weekend m'aide à décompresser de la semaine, surtout quand c'est pour accueillir des amis.
Je pratique le tir à l'arc en individuel et en équipe, j'apprécie ces quelques heures hebdomadaires où l'on parvient à se vider l'esprit pour se focalisant sur l'objectif à atteindre. Je me vide également l'esprit lors de séances de scrapbooking et quelques moment musicaux (à la guitare ou au trombone)

Mes compétences :
Back End
EBSD
Fiabilité
FIB
matériaux
MEB
Microélectronique
Nanotechnologies
Physique
Qualification
Qualité
Science des matériaux
Validation
Validation qualification

Entreprises

  • SOFRADIR - Ingénieur validation environnement et expertise

    Veurey Voroize 2012 - maintenant 1. Activité validation environnement mécanique et climatique :

    - Rédaction de plan de validation qualification
    - Suivi de l'exécution du plan
    - Rédaction de rapports fication sur les aspects


    2. Activité d'expertise (analyse de défaillance) :

    - Réalisation d'analyse (localisation de défauts, préparation, observation, analyse chimique) accompagnée de la rédaction du rapport
    - Sous-traitance d'analyse en prestation externe
    - Capitalisation des techniques disponibles en interne (rédaction de procédures et présentation)
    - Evaluation de techniques externes

  • CNRS - Ingénieur junior

    Paris 2008 - 2008 Contexte

    La nanoimpression, bien qu'encore loin de répondre aux attentes de la microélectronique en terme de défectivité et de reproductibilité parait prometteuse pour d'autres application moins aux critères moins drastiques comme la microfluidique ou encore l'optique. Cependant certains points clés du process restent encore à améliorer pour pouvoir réellement être transféré en industrie. Un de ces points clé est le démoulage du moule et de la résine après que celle ci soit polymérisée. Pour garantir ce démoulage un anti adhésif est déposé sur le moule cependant cette couche se dégrade avec l'utilisation.

    Mission et actions

    Compréhension du mécanisme de dégradation d'une couche anti-adhésive dans le cadre du processus de nanoimpression assistée UV (UV-NIL)

    - Caractérisation de la couche par spectroscopie de photoélectron X (XPS), microscopie électronique à
    balayage, résonance paramagnétique électronique et mesure d'énergie de surface
    - Mise en évidence de la dégradation de la couche durant l'analyse XPS → définition d'une nouvelle
    recette d'acquisition
    - Mise en évidence du mauvais nettoyage des surfaces avant retraitement → définition d'une nouvelle
    procédure de nettoyage)
    - Identification d'une interaction entre les radicaux libres de la résine et la couche anti-adhésive durant
    le processus UV­NIL
    - Valorisation des travaux à travers deux conférences et deux articles

  • STMicroelectronics - Ingénieur Cifre

    2008 - 2011 Contexte

    Aujourd'hui où les dimensions des éléments constituants les puces sont de plus en plus petites, de nouveaux problèmes apparaissent et donc de nouveaux défis à relever pour continuer la course aux performances. Un problème liée à ces dimensions est la fiabilité des interconnexions qui est de plus en plus difficile à garantir. La principale cause étant le phénomène d'électromigration qui conduit la matière à se déplacer par passage d'un courant. Il semblerait que pour les interconnexions en cuivre, la microstructure des lignes ait un impact sur ce phénomène. C'est sur ce point que s'articule mes travaux. Pour cela il faut dans un premier temps trouver une technique qui permettra de caractériser la microstructure de ligne de cuivre de quelques 10 nm de large pour ensuite coupler les résultats sur la microstructure avec les mécanismes de défaillances.

    Mission et actions :

    Corrélation entre le phénomène physique responsable de la défaillance des interconnexions (électromigration) et les paramètres micro structuraux du cuivre, matériau des interconnexions pour les technologies avancées

    - Définition de la procédure de préparation des échantillons
    - Caractérisation électrique de la fiabilité des interconnections par vieillissement accéléré
    - Caractérisation physique de la microstructure du cuivre
    - Mise en évidence d'un lien entre les joints de grains du cuivre et le lieu de défaillance par
    électromigration
    - Valorisation des travaux à travers quatre conférences internationales et onze articles
    - Compétences d'encadrement, Intéractions multi-activités

  • CNRS - Ingénieur junior

    Paris 2007 - 2007 Stagiaire au laboratoire Astroparticules et cosmologie, ma mission était d'obtenir des données quantitative sur le bruit de fond d'un detecteur pour deux assemblages différents (assemblage optimum et au maximum de la tolérance) du blindage. Le détecteur est un détecteur de neutrinos du projet Double Chooz. Cette étude a été faite par simulation Monté Carlo sur GEANT4 (langage C++). Le résultat de l'étude a montré que dans le cas où le blindage est mal assemblé, le bruit de fond augmente de 1,8 % par rapport au cas idéal.

  • CEA - Technicien junior

    PARIS 2005 - 2005 Le but du stage était de recenser et tester les spectromètres de masse disponibles sur le site et de faire le nécessaire pour caractériser le gaz résiduel de l'enceinte d'un accélérateur d'électrons. Cet accélérateur fournissait, par conversion des électrons, un rayonnement X avec des caractéristiques particulières permettant de visualiser des matériaux dont la densité approche celle du noyau de la terre (phase d'implosion d'explosif). Ce stage a duré trois mois. Le travail a consisté en un travail en base arrière pour se familiariser avec la spectrométrie de masse et de définir des réglages d'acquisition optimale selon les souhaits du laboratoire. Ensuite les spectrométres ont été implantés en ligne d'accélération et des tests ont été réalisé pour s'assurer de la tenue en fonctionnement des appareils. Les objectifs ont tous été atteints.

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