Tours
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Actuellement en poste d'ingénieur de recherche au Laboratoire de Mécanique et Rhéologie de l'université de Tours et au CERTeM. Je travaille sur la fiabilité mécanique et thermomécanique des microcomposants électronique.
Je suis Docteur-Ingénieur en Génie Mécanique spécialisé dans les matériaux.
Après un bac en génie mécanique en 2000, j’ai suivi le cursus universitaire de génie mécanique à la faculté des sciences de l’ingénieur de l’université de Sidi Bel Abbès en Algérie. J’ai obtenu le diplôme des études universitaires appliquées (DEUA) en Génie mécanique (option : maintenance industrielle) en 2003. Major de ma promotion, j’ai été admis au cycle long de la spécialité où j’ai obtenu en 2006 mon diplôme d’ingénieur d’état en génie mécanique (option : construction mécanique). Pour mon projet de fin d’études, j’ai travaillé sur les contraintes résiduelles d’origine thermique dans les cylindres de laminage (dont le mémoire est accessible via :http://www.memoireonline.com/01/12/5147/m_Analyse-des-contraintes-residuelles-dans-les-cylindres-de-laminage.html ). Major de ma promotion, j’ai été admis à la formation post-graduation « Magister : bac+7 » où j’ai travaillé sur les problèmes mécaniques liés aux procédés de soudage des canalisations de transport des hydrocarbures notamment les contraintes résiduelles d’origine thermique (voir ici: http://www.memoireonline.com/12/13/8307/m_Analyse-numerique-des-contraintes-residuelles-dans-les-structures-assemblees-par-soudage-cas-des.html ). J’ai obtenu mon diplôme de magister en 2009. En 2010, je suis arrivé en France où j’ai été recruté par le laboratoire de Mécanique et Rhéologie (LMR) de l’université de Tours dans le cadre d’une thèse qui s’inscrivait dans un grand projet européen visant à développer de nouveaux microcomposants électroniques. J’ai travaillé sur la fiabilité mécanique et thermomécanique des microcomposants. J’ai soutenu ma thèse en décembre 2013 et je suis actuellement en post-doc au LMR et au CERTeMPlus où je travaille sur de nouvelles techniques de connexion des microcomposants électroniques.
Mes compétences :
Abaqus/CAE
Microélectronique
Nanotechnologies
Ansys
CAO
Matériaux
Essais mécaniques
Catia
Calcul de structure
SolidWorks
Ansys workbench
Méthode des éléments finis
Génie mécanique
