JUSUNG Engineering Europe
- Field Support Engineer
2012 - maintenantIngénieur maintenance sur des équipements de production de cellules photovoltaïques - CDI - Travail en salle blanche
- Support technique sur le site client
- Maintenance curative et préventive sur une ligne de production JUSUNG (PECVD, PVD, MOCVD, Modules de transfert)
- Diagnostique et réparation des pannes - Amélioration continue des équipements - Modification hardware
- Rédaction de procédures - Compte rendu d'intervention - Formation des clients
2010 - 2012Ingénieur procédé au Service Des Opérations Technologiques - Zone dépôt CVD - Travail en salle blanche en 2x8
- Engineering process sur les couches minces diélectriques par voie CVD
- Sustaining pour les opérations sur les lots des différentes filières
- Traitement de lots sur des équipements Applied Materials (P5000, Centura5200)
Altis Semiconductor
- Technicien de Maintenance
2009 - 2009Technicien de maintenance dans une usine de puces microélectroniques (Seveso 2) – CDD – Secteur CVD (Chemical Vapor Deposition), dépôt de couches minces diélectriques/métalliques - Travail en salle blanche en 2x8
- Maintenance curative et préventive sur le parc d’équipements Sequels et Speeds (Novellus)
- Nettoyage, démontage, essais fonctionnels des sous-ensembles – Requalification des équipements
- Validation et tests qualité des mesures requises (contamination, épaisseur, stress) pour les différents procédés - Iso 9000
Department of Material Science & Engineering, Tsinghua University (Chine)
- Ingénieur Matériaux (stage)
2008 - 2008Ingénieur stagiaire en recherche/matériaux sur le dépôt autocatalylique du cuivre et de sa barrière de diffusion en Ni-Mo-P - Objectif : remplacer les matériaux d'interconnexion traditionnels en Aluminium - Application : microélectronique.
- Recherches appliquées sur le dépôt électrochimique du nickel, molybdène et phosphore
- Optimisation des procédés de dépôt autocatalytique de couches minces en cuivre
- Etude de la dispersion de particules de Pd sur un substrat en silicium
- Caractérisations MEB, XPS, AES, XRD - Rapports et présentations
2007 - 2007Ingénieur stagiaire en développement/matériaux dans le département chargé du développement et de la fabrication de composants de lampe :
- Composants en céramique transparente, polymère, quartz et composite cuivre-diamant / procédés de fabrication
- MIM (Metal Injection Moulding), CIM (Ceramic Injection Moulding) et PM (Powder Metallurgy)
- Techniques de découpe du verre
- Etude analytique et mise en place d?essaies en usine
- Caractérisations MEB, IR, conductivité, dilatation thermique - Rapports et présentations
Altis Semiconductor
- Agent de maintenance
2006 - 2006Opérateur stagiaire dans une équipe de techniciens de maintenance d’une usine de puces microélectroniques (Seveso 2) – Secteur CVD - Travail en salle blanche en 2x2x2 (matin, soir, nuit) - Tests qualité : uniformité et épaisseur de déposition, vérification de la contamination en particules des chambres de process des machines Novellus
