Heidelberg Instruments
- Ingénieur Application Client en micro fabrication (lithographie)
2011 - maintenantExpert en Lithographie Niveau de gris (2.5D)
Développement de nouvelles stratégies d'écriture, plus rapides, de meilleure qualité.
Création d'outils pour l'optimisation, permettant d'obtenir d'excellents résultats en
moins d'étapes.
Process de résines épaisses positives variées.
Micro optique (lentilles, réseaux de diffraction, image holgraphique,...)
Mise en place et optimisation de procédés de micro lithographie :
Développement des résines, gravure chimique.
Étude de faisabilité de projets :
Adaptation des systèmes DWL pour des projets spéciaux
Dessins, choix des résines et des procédés, respect des dimensions.
Maîtrise de machines à écriture directe par laser (DWL, µPG, MLA):
Réalisation de masques optiques, de wafer avec alignements.
Process et écritures de résines épaisses négatives (SU8, mrDWL):
MEMS, Microfluidique
Conseils sur l'évolution des systèmes et contrôle qualité :
Propositions, rapports, comparaisons.
Formation d'utilisateurs avancés.
Design, écriture et optimisation de structures 3D
Présentations d'applications particulières en conférences.
MNE, EIPBN, Beams & More
Dessin 2D & 3D (dxf, stl, bitmap)
Autocad, Matlab, Klayout
Maîtrise d'outils de mesures:
SEM, microscopes confocales...
Heidelberg Instruments
- Ingénieur Service Client
2005 - 2011Maintenance et dépannage de systèmes de lithographie laser à Taïwan, en Chine, en Inde, en Australie, à Singapour et partiellement en Europe.
Optique laser, micro mécanique, électronique, software.
Conseil sur les procédés de fabrication :
Développement et gravure.
Formation de nouveaux utilisateurs sur la gamme DWL d'Heidelberg Instruments
http://www.himt.de
DCI-AIRCO
- Répétiteur
1999 - 2005Cours donnés à des enfants d'expatriés à Taiwan.
