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Frédéric M*****

Paris

En résumé

Mes compétences :
Modélisation 3D
Mentor EE
PCB
Comsol Multiphysics
ISO 13485
Fabrication électronique
Gestion de projet
Suivi des fournisseurs
Medical Devices
Quality Management Systems
FMEA
IQ OQ PQ
Microelectronics
Regulatory Affairs
Defibrillation
Pacemaker
failure analysis
Technical Design > Technical Specification
manage the iteration
Electronic Components
capacitors selection
Specification Writing
Soldering
3D
FPGA
Fusion
CSP
PADS
Microsoft Project
Pro/ENGINEER

Entreprises

  • Sorin - Ingénieur en technologies électroniques

    Paris 2013 - maintenant Au sein de New Ventures:
    - Design et développement de circuits imprimés (rigide, flex-rigide et flexible) et de cartes électroniques pour les sous ensembles électroniques d’un neurostimulateur (prototypes NFHU et implantable humain)
    - Développement d’un composant embarquant l’ensemble des puces actives et passives d’un implant. Gestion du partenaire assurant sa fabrication
    - Etude, réalisation de méthodes de packaging microélectronique
    (3D packaging, eWLP, COB, stacking de puces)
    - Routage et suivi de routage (MENTOR EE, KICAD) de PCB prototypes et implant humain
    - Support avec les équipes transverses (Méthodes, Mécanique, ASIC)
    - Animation de réunions hebdomadaires pour le design électronique (architecture, packaging)
    - Gestion multiprojets, gestion de fournisseurs, de sous-traitants, de prestataires
    - Participation aux analyses de risques, aux qualifications des sous ensembles électroniques
  • Sorin - Ingénieur technologies d'assemblage électronique

    Paris 2009 - 2013 Au sein de Cardiac Rythm Management:
    - Design et développement de PCB (flex-rigide et flexible) et PCA pour les sous ensembles électroniques d’une nouvelle génération de défibrillateur implantable et pacemaker (MRI low cost, substrat céramique)
    - Suivi de l’équipe de routage (2 personnes) et sécurisation du planning pour le layout (MENTOR BSXE) de la nouvelle plateforme électronique Platinium
    - Modélisation 3D (ProENGINEER) et intégration de l’ensemble des composants électroniques sur le substrat en respect des contraintes de routage et dimensionnelles
    - Etude FEM (COMSOL MULTIPHYSICS) de la dissipation thermique à travers un substrat organique d’un transistor de décharge utilisé sur la fonction choc d’un défibrillateur
    - Rédaction de spécifications techniques, participation aux analyses de risque
  • Altran France - Ingénieur en technologies et procédés de fabrication électronique

    Vélizy-Villacoublay 2005 - 2009 Prestataire pour Thales (Meudon la Forêt) et Airbus Group (Toulouse)
    - Création d’un cahier des charges pour la qualification environnementale (mécanique, climatique, CEM) de matériel non roulant pour application ferroviaire (armoire + rack équipé) à la demande de THALES RSS
    - Evaluation de la fiabilité thermique de nouveaux boîtiers type CSP – BGA, QFN assemblés sur un PCB de technologie HDI (High Density Interconnect) contenant des micro-vias en étages et décalés, ainsi que des composants (CHIP) enterrés
    - Réalisation de maquettes prototypes pour la qualification de nouveaux boîtiers BGA >35 x 35mm et LGA dans la Prefered Part List Thales
    - Rédaction de spécifications techniques
  • Airbus Group - VIE - Ingénieur fiabilité et technologies électroniques

    Blagnac 2003 - 2005 Mission au CALCE - EPSC (Computer Aided Life Cycle Engineering – Electronic Products & Systems Consortium) - USA
    - Analyse des besoins des Business Units de EADS
    - Gestion des projets dédiés à EADS au CALCE (caractérisation de matériaux pour l’électronique, études bibliographiques sur la politique du « sans plomb » aux USA, …)
    - Veille technologique sur les pratiques de fiabilité et les politiques composants des industriels, partenaires ou compétiteurs, membres du CALCE
    - Calculs de prévision de fiabilité des composants électroniques et des cartes équipées à l’aide d’outils de simulation thermique, thermomécanique et vibratoires (Calce PWA, Calce FAST)
    - Valorisation des travaux au CALCE auprès des Business Units du groupe EADS (clients en France et en Allemagne), interface et gestion de la circulation de l’information entre EADS et le CALCE
  • Robert Bosch GmbH - Stage ingénieur

    2002 - 2002 Participation à la modélisation & simulation d’un capteur gyroscopique micro-électro-mécanique (MEMS) embarqué dans un système ESP (contrôle de stabilité électronique de véhicule) en développement

Formations

  • ENSICAEN

    Caen 1998 - 2002 Ingénieur

    Cursus international

Réseau

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