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Frédéric RONCONI

Meudon

En résumé

Ingénieur en logiciel embarqué, j'ai une expérience de 14 ans dans l'industrie des télécommunications civiles et militaires, dans un contexte multi-site & multi-culturel.

J'ai occupé diverses positions dans le cycle de vie d'un produit logiciel: développeur, intégrateur, leader technique et responsable du support client.

- Strong knowledge in DSP and real-time embedded SW.
- Expertise in 2G Cellular System Physical Layer.
- Contribute at Layer1-DSP SW level to multiple TI chipsets (Calypso, Calypso+, OMAP850, LoCosto, Neptune, ECosto, Wrigley).
- Knowledge of various military waveforms standards (STANAGs 4539, 4285, MIL110, 4538).

- Customer satisfaction & relations focus oriented.
Specialties

- 2G Layer-1 Modem
- DSP architectures & languages: Assembly for C54x, C55x(+), C6x, PalmDSP, Motorola 563xx
- Low-level drivers / HW accelerators / Code optimization
- DSP ROM code & SW patch techniques / DSP Bios OS, Nucleus
- Languages: C, Perl, Matlab/Simulink, Makefile
- Notions of C++, Python, UML & Java
- Debug: JTAG Lauterbach / TI XDS / ETM
- Tools: Unix, Linux, DOS, Windows, ClearCase, Doxygen and bugs tracking tool (ClearQuest)

- Basics of ARM processor architecture
- Trained for CMMI Level 3

Vous pouvez me retrouver aussi sous LinkedIn: https://fr.linkedin.com/in/fredericronconi

Mes compétences :
DSP
ClearCase
Matlab
Makefile
C
Assembleur
Simulink
Perl
Logiciel embarqué

Entreprises

  • Intel - Sophia-Antipolis - Firmware Staff Engineer at Intel Mobile Communications

    Meudon 2012 - maintenant LTE Firmware

  • Thales Communications & Security / Division C4I - Ingénieur Logiciel Embarqué

    2010 - 2012 Je travaille dans l'équipe Waveform Embedded Platform sur le développement de produits radio tactiques HF et apporte mon expertise au travers des activités suivantes:

    - Portage des formes d'onde HF OTAN & propriétaires sur une cible multi-coeurs micro-controlleur/DSPs à fortes contraintes mémoires et temps-réel / Aspects systèmes rencontrés: I-cache, DMA et utilisation de lien série inter-DSP.
    - Support client: investigation & recherche des causes racines sur des problèmes temps-réel & traitement du signal.
    - Déploiement au sein de l'équipe de méthodologies de travail telles que process de livraison, revue de code et utilisation d'outils d'analyse de code (qualité, métriques).
    - Mise en place de la simulation du code cible DSP des des formes d'onde sur PC pour validation & debug pre-silicon.
    - Encadrement/coaching d'ingénieurs stagiaires.

  • Consultant Akka Technologies pour ST-Ericsson - Ingénieur Firmware DSP

    2009 - 2010 Support & mise à jour d'une couche d'abstraction HW (HAL) s'interfaçant entre les couche Layer-1 et physique (DSP) d'un produit 2.5G.
    - Responsable du transfert de l'activité validation & laboratoire vers le site de Pékin / Formation et transfert de connaissances.
    - Génération & validation de patches DSP.
    - Participation au tests terrain en Espagne à la validation de la fonctionnalité Orthogonal Sub-channel, destinée à doubler la capacité des réseaux radio GSM.

  • Texas Instruments - Wireless Terminal Business Unit - Leader technique / Ingénieur Logiciel DSP

    2004 - 2009 - Travail à l'amélioration de la validation système des produits OMAP 3 & 4 en interfaçant les équipes HW et SW par des conduites de revues croisées des plans de validation SW par les équipes de validation silicon.

    - Coordination technique de trois ingénieurs dédiés à la validation et le support de la couche physique d'un modem 2.75G.
    - Responsable de l'interface technique avec le client.

    - Portage de code assembleur DSP C55x en C55x+ / Benchmark & validation.

    - Responsable de la génération de 2.75G ROM CODE DSP pour un chipset basé sur une architecture OMAP: définition & optimisation du mapping, validation unitaires des modules modem et audio, validation du boot et production de la documentation associée.

    - Support client au niveau Layer-1/DSP sur des plate-formes 2.5G (Text TelephonY, mécanisme de téléchargement dynamique de patchs DSP).

    - Cours et travaux pratiques d'algorithmie & DSP aux étudiants de dernière année de Polytech'Nice-Sophia, option Traitement du Signal.

    - Propositions & encadrements de stages de fin d'études.

  • Stepmind - Ingénieur DSP Firmware

    2002 - 2004 - Modélisation de la partie réception de la couche physique 802.11a & HiperLAN 2 sous Matlab-Simulink / Développement & déroulement de tests de performances sous différentes configurations de canaux de propagation.

    - Etude et simulation des performances d'un algorithme de CAG pour la réception 802.11a.

    - Implémentation en C & Assembleur et optimisation (MIPS et mémoire) du vocodeur GSM AMR et du codeur/décodeur GPRS-EGPRS pour un modem 2.5G.

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