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Nicolas HOLTZER

  • Oerlikon Metaplas
  • R&D Engineer

Bisingen

En résumé

Ingénieur physicien et technologue expérimenté

Compétences procédés et fabrication salle blanche pour capteurs:
Ingénierie plasma/ laser et process flow integration.
Projets haute-technologie. Matériaux - couches minces.

- Docteur-Ingénieur (CNRS Strasbourg-Nagoya University) en génie des plasmas-matériaux (capteurs)
- Management d'équipes internationales
- Environnements multiculturels
- 8 ans d'expérience au Japon, 6 en France
- Enthousiaste, dynamique et passionné
- Plasmas froids (du développement de réacteur à l'optimisation de procédé)
- Expertise en traitement de surface plasma & laser.
- Expertise salle blanche.
- Semi-conducteurs, supraconducteurs, MEMS
- Approche numérique FEM pour prototypage rapide (procédés, structures)
- Expérience de travail en environnement ISO 9001:2000 / 2008.
- Détection (capteurs, bolomètres)

Buts:
- Procédés plasma (traitement de surface ou dépôt, gravure)
- Caractérisation de matériaux
- Nanotechnologies
- Micro-fabrication (MEMS)
- Couches minces (PIII&D, PVD-MS, HiPIMS ou PECVD)
- Recherche et développement en technologie, science appliquée
- Haute-technologie, capteurs, détecteurs

Spécialités:
- Nanotechnologies Plasma & laser
- Génie et science des Plasmas (diagnostics, optimisation de procédés etc.)
- Génie des procédés Laser
- Génie des matériaux et sciences de la surface
- Simulations (COMSOL, Matllab, TRIM etc)
- Micro-fabrication (technologies salles blanches, MEMS)
- Couches minces critiques
- Micro-fabrication de détecteurs / capteurs

Mes compétences :
Management
Nanotechnologies
Couches minces
Laser
Photovoltaïque
Plasma
Simulation numérique
Matériaux
R&D and Technological Innovations
Physique des plasmas
PVD
Supraconductivité

Entreprises

  • Oerlikon Metaplas - R&D Engineer

    Technique | Bisingen 2018 - 2021 Métallisation de plastique par PVD écologique
  • Grémi (Université d'Orléans / CNRS) - Contractual researcher

    2016 - 2017 Plasma processing R&D
    Etching processes

    Cryo-processes

    Atomic Layer Etching,
    Innovation: Cryo-Atomic Layer Etching
  • Consultant freelance - Consultant en physique, ingéniérie, projets scientifiques

    2016 - maintenant Consultant en technologies pour accélérateurs:
    - Physique et modélisation pour dépôts HiPIMS (Fermilab, USA)
    - Reviewer journaux scientifiques

    En recherche active d'emploi
  • Philips Innovation Services - Senior Process Engineer

    2015 - 2015 YER Technologies contractor.
    Thin film processing group. Fab MEMS technologies,
    Plasma etching, material engineering.
    6Sigma, MES, SPC

    Integration in the role/team not properly prepared/achieved.
    Looking for prepared long term high-tech project.
  • Volontariat - Consultant en physique, ingéniérie, projets scientifiques

    2013 - 2015 Projets Techniques:

    - Consultant sur projets technologiques avec le CNRS Orsay
    * collaborateur CSNSM S.Marnieros liés aux travaux CSNSM
    * collaborateur LAL avec JL Babigeon pour cathode de 5ème génération pour accélérateurs
    * Reviewer Elsevier pour articles scientifiques

    - Travail personnel sur photographie numérique / argentique
    * Acquisition compétences pratiques et numériques pour photographie
    * Travail pratique et théorique sur optiques anciennes et adaptation d'optiques
    * Photographie semi-professionnelle (événementiel, portraits, artistique, publications diverses en ligne et en presse écrite, évaluation de viabilité d'auto-entreprise)

    Entretien de compétences scientifiques au travers de réseaux sociaux, de collaborations.
  • CNRS / IN2P3 (CSNSM) - Ingénieur de Recherche

    2010 - 2013 Ingénieur de recherche spécialisé salle blanche et procédés pour nanotechnologies au CNRS-CSNSM, dans l'équipe de Stefanos Marnieros et Louis Dumoulin:
    http://www.csnsm.in2p3.fr/-Physique-des-solides-

    Réalisation de matrices de bolomètres (détecteurs cryogéniques) pour détecter des ondes milimétriques et centimètriques afin d'apporter plus de données sur le fond diffus cosmologique, la matière noire au travers des WIMPs etc.

    Les matrices de bolomètres sont réalisés en NbSi amorphe en phase supraconductrice (utilisation nominale vers quelques milli-Kelvin). Les matrices peuvent être sur membrane ou intégrées en méandres.
    Les couches minces en a-NbSi sont plus particulièrement étudiées (matrices, motifs structuraux, compositions etc.).
    Interventions à différentes étapes de la fabrication: nouveaux procédés stripping, lithographies pour amélioration de motifs, dépôts NbSi, NbN, Nb, SiN, SiO2 etc ...

    Compétences:
    - Participation au design pour la fabrication.
    - Dépôt de couches minces e-beam, et co-sputtering (optimisation)
    - Caractérisations diverses
    - Salle blanche (lithographie / gravure etc ...)
    - Microfabrication
    - COMSOL
    - R&D sur chambre sputtering Meca2000 (physique des procédés)
    - Développement de procédés HiPIMS hybride innovant.
    - Chef de projet: dépôt projet interLabex BOLTO: collaboration de 4 laboratoires.

    Résultats principaux:
    - Assurance qualité pour procédés (site pour centraliser procédés)
    - Nouveaux types de design de membranes (qualité pour intégration fabrication)
    - Nouveaux procédés de dépôts co-sputtering hybride HiPIMS/RF.
    - Données nouvelles pour matériau NbSi suite à nouvelle méthode de dépôt
  • IREPA Laser - Chef de projet, Ingénieur R&D

    2009 - 2010 Avec le soutien d'OSEO
    http://www.oseo.fr/

    Missions & Réalisations:

    - Etude de procédé de soudure laser métallique en mode keyhole.
    - Etude de procédé de soudure de polymères (théorique et appliquée).
    - Contrôle de procédés, diagnostics avancés pour procédés laser.
    - Diagnostics pour procédé de soudure de polymères.
    - Étude de matériaux polymères industriels.
    - Association du sub-micronique et du macro par un diagnostic développé en collaboration avec le CNRS, l'UDS et l'INSA (Strasbourg).

    Outils utilisés:

    - Spectroscopies (transmission UV/visible/NIR, FTIR, Raman)
    - Tomographie X
    - Photoluminescence induite par laser
    - Ellipsométrie
    - Diagnostics propriétaires
    - Traitement d'image (ImageJ, Igor pro)
    - Modélisation multiphysique COMSOL.

    Résultats:
    - Collaboration avec le CRITT Matériaux d'Alsace
    - Rapports techniques et conférences
    - Expertise soudage de polymère
    - Deux propositions de diagnostics innovants pour soudage par transparence de polymères
  • CNRS - Chercheur contractuel (post-doctoral)

    Paris 2008 - 2009 Travail avec E. Fogarassy, CNRS-InESS
    http://www-iness.c-strasbourg.fr/index.htm.fr

    Réalisation de modèles numériques d'interaction laser-matière sous COMSOL Multyphysics pour projet européen photovoltaïque HIGH-EF et mesures physiques de matériau pour étude de phénomène.

    But du projet High-EF:
    http://www.high-ef.eu/

    Réalisation de panneaux solaires en silicium poly-cristallins (mc-Si) à bas coût par l'utilisation d'épitaxie sur une couche matrice aux grains de taille de l'ordre des 100 µm. Cette couche est réalisée par transformation de silicium amorphe en mc-Si par passage sous une ligne laser grande taille (stack de 30 cm pour faisceau de largeur 150-300 µm).

    Un environnement de simulation et l'exploitation de données correspondant pour simuler la thermique de l'interaction ont été réalisé.
    Les résultats ont permis d'améliorer la compréhension du système et d'optimiser l'épaisseur des couches minces en fonction du laser (longueur d'onde, qualité du faisceau), mais aussi de modifier les chaines de procédés envisagés.

    - Outils utilisés:
    * COMSOL
    * Logiciel propriétaire (Unamuno & Fogarassy)
    * Spectroscopies (FTIR, Raman etc.)
    * AFM (Microscope à balayage électronique)
    * RBS

    Résultats principaux:
    - Développement d'une structure de calculs COMSOL sous Linux pour groupe laser
    - Modélisations d'interaction laser matière incorporant changement de phase
    - Prédictions sur besoins de couches minces pour projet High-EF (épaisseur)
  • Hong Kong University - Consultant: Expertise sur projet

    2007 - 2007 Consultant pour la modification de surface de couches minces par ions énergétiques (faisceau d'ions, procédé plasma PIII) pour projet de prothèses (biomédical).
  • Nagoya University 21st century Plasma-nano COE - Research Assistant

    2004 - 2006 Pôle de compétitivité Plasma-Nano
    http://plasma.coe.nagoya-u.ac.jp/index-e.html

    Amélioration d'un procédé de modification de surface par ions énergétiques (type sputtering) pour supraconducteur YBaCuO à but "électronique Térahertz".

    Augmentation de 30% du taux de succès des jonctions Josephson à interface nano-structurées fabriquées avec ce matériau.

    Formation des spécialistes supraconducteurs à l'utilisation de technologie de sputtering et sensibilisation à l'ingénierie "plasma froids" (5 personnes de troisième cycle).

    Approche expérimentale et numérique de procédés plasmas.

    Enseignement à l'Université de Nagoya: cours intégrés d'électronique analogique (TP) de 3ème année et 4ème année.

Formations

  • Nagoya University (Nagoya)

    Nagoya 2004 - 2008 Plasma Engineering for nanotechnologies.

    Research assistant during Doctorate.

    School of Engineering, Department of Electronics - Ph.D. Thesis on:
    Uniformity of the ion dose in Plasma Immersion Ion Implantation

    Research assistant:
    Sputtering based surface modification of YBaCuO superconductors for improved Josephson Junction technologies.
  • Université Strasbourg 1 Louis Pasteur DEA Micro-électronique et Instrumentation

    Strasbourg 2001 - 2003 Microélectronique numérique (à l'ENSPS)

    Couplé avec Master Université de Nagoya
  • Université Strasbourg 1 Louis Pasteur

    Strasbourg 1997 - 2001 Electronique

    Titre d'ingénieur Maître

    Mention

Réseau

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