Nicolas PAILLET

En résumé

Entreprises

• Predictive Image - Ingénieur d'applications

  2011 - maintenant

• Insidix - Ingénieur d'applications CND

  2009 - 2011 Réalisation des expertises en Contrôle Non Destructif pour nos clients multi-secteurs (électronique, micro-électronique, automobile, médical…)
  
  - Interface client :
  Etude de la demande client, Proposition de la prestation CND, Réalisation du devis
  
  - Expertise CND: Contrôle prduction-Reverse engineering-Analyse de défaillance
  Réalisation des essais, Exploitation des résultats et réalisation des rapports d’expertise
  
  Contrôles Non Destructifs:
  Microscope acoustique INSIDIX,
  Radiographie X FEIN-FOCUS,
  Tomographie X YXLON,
  Micro-fluorescence X RONTGEN,
  TDM Insidix

• Texas Instruments - Ingénieur Analyse de défaillances des CI

  Villeneuve-Loubet 2003 - 2009 Texas Instruments, société internationale de semi-conducteurs, leader mondial pour la conception de processeurs de signal numérique et de technologies analogiques dans le secteur Wireless
  
  Au sein du laboratoire d'analyses de défaillances, je suis responsable des analyses "package", de l'engineering du réassemblage/rebonding backside des CI, support des analyses client et du reballing (Customer return).
  
  Réalisation des analyses de défaillances des CI et packages pour assurer la qualité et la fiabilité
  - Analyse des produits défectueux (CI et package), identification du mécanisme et de la cause de la défaillance
  - Développement de nouvelles techniques d’analyse et des procédures d’utilisation des équipements
  
  Responsable des analyses package (qualification, fiabilité, rendement et customer return)
  - Caractérisation physique (SAM Sonix, RX Fein Focus, Microscopie, MEB Hitachi, Microanalyse X, FIB FEI)
  - Techniques de préparation (deprocess plasma, deprocess chimique, micro section, polissage de boîtiers)
  - Rédaction des rapports d’analyse de défaillances en anglais pour les clients ou les fondeurs/assembleurs
  - Connaissances package (uBGA, nFBGA, Stacked dies, POP) et assemblage (Wire bonding, Flip Chip)
  
  Responsable du repackaging et du reballing Customer Return
  - Développement et support engineering du réassemblage/rebonding backside (Wedge bonder K&S)
  - Mise en œuvre du reballing Lead Free répondant aux normes européennes RoHS
  
  Coordination/management du personnel sous-traitant du laboratoire reballing/réassemblage backside
  - Travail en équipe et collaboration avec des équipes internationales

• ST Microelectronics - Stagiaire ingénieur analyse de défaillances

  2001 - 2001 Ma mission a consisté à développer de nouvelles techniques pour l'analyse de défaillance des CI:
  -polissage parallèle semi automatisée (polisseuse Allied) sur puce et boîtier par face avant/arrière
  -gravures chimique et plasma (plasma Unaxis)
  -micro sections FIB
  -micro-usinage de boitiers par face arrière
  
  J ai également réalisé des analyses de défaillances sur produits "system on chip"

• Schneider Electric - Stagiaire ingénieur matériaux

  Rueil Malmaison 1999 - 2000 -Développement de nouveaux contacts électriques de disjoncteurs basse tension utilisant la fibre de carbone
  -Réalisation d'analyses et caractérisation physique de matériaux métalliques (enrobage/section, inspection/dimensionnel, caractérisation physique, rapports)

Formations

• Université Grenoble 1 Joseph Fourier

  St Martin D'Heres 1997 - 2001 Siences et Génie des Matériaux

• Université Grenoble 1 Joseph Fourier

  Grenoble 1995 - 1997 Matériaux et Contrôles Physico-Chimiques

Réseau

• Audrey MARRON

• Bensallah MOUSSA

• Claire GARDEN

  Teledyne E2V Semiconductors SAS (Saint-Égrève)

• Denis MOISON

• Françoise BARLET

• Guillaume SIMON

• Laurent VET

• Lorène COURTADE

• Marie-Ange IANNELLO

• Paul BODART