Microelectronics Technology Engineer Process Expert
Entreprises
Valeo G.E.E.D.S
- Microelectronics Technology Engineer Process Expert
Paris2010 - maintenant2017
¤ Support of industrialization of 4 new submount line for Valeo VLS at Martos in Spain
Improvement of ultrasonic ribbon bonding and die bonding process
2016
¤ Introduction of Ribbon bonding process for Submount products ( DoE and Qualification) in China
2015
¤ Introduction and qualification of wire bonding process for EGR Valves at Valeo PCE Sainte Florinne-France
2014
¤ Performed Design Of Experiments and contributed to the qualification of the ultrasonic wire bonding technology for submount product 125µm. / 200µm. Lighting sytems in China
2013
¤ Performed Design Of Experiments and Qualification of the ultrasonics ribbon bonding technology that shall on the medium term replace large wire bonding for new product design (medium power module) the first one for valeo.
Valeo PEL Sablé France
2012
¤ Contributed to the successful introduction of DBC (Direct Bonded Copper) substrate technology for Power
Module product by setting up and performing risk leverage about ultrasonic wire bonding
(75µm wedge bonding wire on bare copper - a World Wild first) Valeo Sablé France
2006 - 2010¤ Formateur sur les process des lignes mécatronique pour les équipes VALEO Brésil et Corée.
¤ Contributeur Méthode sur la mise en place du Mecatronic Technical Center à Etaples
définition des moyens salle blanche et machines pour la réalisation des Protos I-Stars & I-Stars+
réception et qualification des Process Wire Bonding / Die bonding .
formation de l’équipe Proto.
¤ Etude et mise en place d’une ligne manuelle sur projet BHO2H au Mexique.
¤ Réalisation de plans d’expérience DOE sur Process Wire bonding pour les nouvelles technologie de
puce Bonding Over Active.
¤ Support Industriel et Process au démarrage de la ligne Power Module à VALEO Sablé sur Sarthe.
2000 - 2006¤ Contributeur Technique sur le projet report de puce , prototypage des premiers régulateurs report
de puce
¤ Mise au point chez l'intégrateur des trois lignes de fabrication report de puce, formateur des
Conducteurs et Techniciens de lignes.
¤ Réalisateur de fiches Maîtrise Process / Produits / Aide à la conduite Report de puce.
¤ Nommé spécialiste en Mars 2004 sur Process Die bonding ; Wire bonding ; Potting ; Polymérisation.
¤ Prise en charge des formations du personnel Mexicain pour la ligne 4 report de puce.
¤ Mise au point d'un nouveau système de dépose colle puce.
¤ Plan d'expérience câblage ultrason fil fin , intégration sur ligne machine M3700 Small Wire bonder .
¤ Mise au point Robot Janone sur Potting boîtier Stars1G.
¤ Prototypage REI RdP pour Etaples / Mexique / Créteil sur projets YR025 ;YR026 ; BHO3G ; SPT6 ..
¤ Animateur des QRQC UAP sur défaillance Potting ; câblage US ; die bonder.
1992 - 2000¤ Prise en charge de la formation du personnel Valeo Turquie.
¤ Transfert et remise en service des équipements sur le site de Valeo Gebzé.
¤ Contributeur technique sur ligne d'assemblage pont de diodes Class 15
Mise au point Process Epoxiage à chaud sur le produit Class 15.
¤ Contributeur technique sur ligne d'Epoxiage pont de diodes VI Module 2
Mise au point Process Epoxiage à froid par pulvérisation.
Programmation Robot Robox.
1989 - 1991¤ Transfert des Centres d' Usinage et d' Equilibrage Rotor du site D'Angers vers Etaples.
¤ Conducteur sur Rectifieuse Arbre Microrex.
¤ Conducteur de ligne automatisé sur ligne Régulateur VE.
