Vincent GEORGEL

En résumé

Entreprises

• E2v semiconductors - Ingénieur développement packaging

  Saint-Egrève 2012 - maintenant image sensor package
  ceramic package

• NXP Semiconductors - SiP Designer (aspect thermomecanique)

  Colombelles 2008 - maintenant Modélisation et simulation thermomécanique de structures de compensation des stress thermiques et mécaniques.

• Maya Technologies - Ingénieur System in Package

  Seyssins 2008 - 2012 Consultant Co-design Die/Package chez Intel Mobile Communication pour les DBB et ABB.
  
  Etude d'un boitier CQFP avec les outils CST Microwave Studio (nov -janv 2011)
  
  Consultant chez STEricsson (oct 2008 - oct 2011) dans l'équipe SiP pour les applications processors et digital baseband.

• NXP Semiconductors/ESIEE - These Cifre

  2005 - 2008 Etude de l’influence de l’assemblage sur le comportement des composants électromécaniques intégrés dans des systèmes radiofréquences.

Formations

• Université Marne La Vallee (Marne La Vallee)

  Marne La Vallee 2005 - 2008 traitement du signal
  
  doctorat

• Ecole Polytechnique Universitaire De Montpellier (Ex-ISIM) (Montpellier)

  Montpellier 2000 - 2003 SiP, semiconducteurs, packaging

Réseau

• Cyril PROTAT

• Emmanuel FOURCAUD

• Eric DUTFOY

• Hugues REYMOND

• Marc BURRI

• Matthieu NONGAILLARD

• Patrick SAUVIGNET

• Sandrine BAUDE

• Yoann GILET