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Vitec Multimedia
- Ingénieur électronicien
2011 - maintenant
-encodeur vidéo H265/HEVC sur FPGA
-codec vidéo H264/AVC très faible latence
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ST Ericsson
- Ingénieur de conception
GRENOBLE
2009 - 2010
conception de circuit signaux mixtes pour téléphonie mobile, de gestion d'alimentation, USB, RF modem Bluetooth (pour techno 40nm)
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ST NXP Wireless
- Ingénieur de conception
2008 - 2009
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NXP semiconductors founded by Philips
- Ingénieur de conception
2006 - 2008
Conception de circuits intégrés,
coprocesseur Audio
coprocesseur Vidéo
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Philips
- Concepteur de circuits intégrés
Suresnes
2005 - 2006
Conception de processeur d'application mobile (en 65nmLP).
Intégration du Trimedia TM3270 (DSP VLIW) dans une plateforme Nexperia.
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Newlogic technologies / Wipro
- Conception de Propriete Intellectuelle
2004 - 2005
Baseband Bluetooth
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Dolphin Delegation
- Consultant
1999 - 2004
-Architecture et implementation de la partie digitale de Proprietes intellectuelles de Dolphin Integration en signaux mixtes (recepteur audio S/PDIF, controleurs de convertisseurs analogigue/numerique et numerique/analogique)
-missions:
+ST Microelectronics, Grenoble : Conception de puces d'evaluation du DSP 32bit VLIW multiscalaire ST100
+ST Microelectronics, Milan(Italie), Bristol(R-U) : etude de l'architecture et implementation de parties de l'estimateur de mouvement d'une puce encodeur video MPEG2
+Alcatel Microelectronics, Velizy: renaissance et changement de code d'un circuit en signaux mixtes pour le telepaiement autoroutier
+Texas Instruments, Sophia Antipolis : conception sur plusieurs basebands de telephonie cellulaire bases sur ARM et DSP; pour Nokia, et pour Ericsson Mobile Platform.
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CEA LETI
- Ingenieur de recherche
PARIS
1998 - 1999
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SAGEM
- Concepteur de circuits intégrés, stagiaire
PARIS
1998 - 1998
Spécification d'un ASIC périphérique pour contrôle moteur.
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ELF ATOCHEM / TOTAL ARKEMA
- Ingénieur de recherche, stagiaire
1997 - 1997
étude de propriétés mécaniques de matériaux plastiques composites
